全文获取类型
收费全文 | 83篇 |
免费 | 2篇 |
国内免费 | 1篇 |
专业分类
丛书文集 | 3篇 |
理论与方法论 | 1篇 |
现状及发展 | 3篇 |
综合类 | 79篇 |
出版年
2023年 | 1篇 |
2019年 | 1篇 |
2018年 | 2篇 |
2017年 | 1篇 |
2016年 | 2篇 |
2015年 | 1篇 |
2014年 | 1篇 |
2013年 | 6篇 |
2012年 | 5篇 |
2011年 | 3篇 |
2010年 | 12篇 |
2009年 | 6篇 |
2008年 | 7篇 |
2007年 | 6篇 |
2006年 | 2篇 |
2005年 | 4篇 |
2004年 | 7篇 |
2003年 | 1篇 |
2002年 | 1篇 |
1999年 | 6篇 |
1997年 | 2篇 |
1995年 | 2篇 |
1993年 | 1篇 |
1992年 | 1篇 |
1989年 | 1篇 |
1988年 | 1篇 |
1987年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
1984年 | 1篇 |
排序方式: 共有86条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
基于改进等分节点法的启发式布局算法 总被引:3,自引:3,他引:0
针对集成电路标准单元模式的布局问题,提出了一个全新的基于改进等分节点法的启发式标准单元布局算法(TETP),该算法在优化布局过程中采用改进的等分节点法寻找单元目标位置,同时结合局部寻优的启发式算法,对MCNC(Microelectronics Centre of North-Carolina)标准单元测试电路进行实验。结果表明,与布局工具Timber Wolf7.0和FengShui相比,电路布局的总线长度分别平均减少了16%和17%。 相似文献
3.
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 相似文献
4.
5.
本文提出了集成电路版图设计中常出现的几个故障并分析了其故障机制,从而提出了一些有效的解决措施。 相似文献
6.
基于Wong波兰表达式的理论,引入图论的方法来研究版图设计.构造以波兰表达式为顶点的图,并建立树与Dyck path的一一对应最终计算出此图的顶点个数. 相似文献
7.
8.
桑敬民 《大众科学.科学研究与实践》2007,(10)
在河南安阳东部的内黄县,在古黄河的故道上,有着我们圣贤之祖,三皇五帝之中的二帝帝喾和颛顼的陵墓。正是颛顼帝执政的时代使得中国的版图达到了南到交趾,北到幽燕,西到流沙,东到东海之中蟠木岛的广大地域。帝喾则是在十五岁的时候就辅佐颛顼帝执政。帝喾执政的时代天下泰平,风调雨顺,日月岁照,风雨所至,莫不服从。我们所熟知的唐尧、虞舜、大禹、以及殷商之祖契、周朝之祖弃,都是颙顼和帝喾二帝的后代,由之开创了二千多年的华夏文明。 相似文献
9.
北美、澳洲、日本、欧洲,音乐界的风云人物Lady Gaga一站又一站开着自己的2010世界巡回演唱会——“怪物舞会”。正如Lady Gaga所说,这是一场最悦目、最奢华的演出,演出现场的布置包括鲜血般的喷泉、燃烧的钢琴和一队跳舞的帅男子。 相似文献