电子装配过程中良好焊接的几个条件

对电子装配过程中形成良好焊接的分析．提出了实施的具体措施。     

手工焊接技术

主要从手工焊接的意义、使用工具、焊接步骤、焊接三要素、典型不良及发生机理、焊接不良维修等方面系统介绍了手工焊接技术,为需求者提供理论帮助。     

回收废弃印刷电路板焊锡的新技术

提出一种回收废弃印刷电路板焊锡的有效方法.其步骤为:在整个回收过程中不会对环境造成二次污染:用油加热废弃印刷电路板至焊锡熔化,在离心力的作用下将焊锡分离和回收.实验结果表明:当油温为240℃,转鼓转速为1 400r/min,采用间歇式的方式旋转6min,废弃印刷电路板焊锡即可回收完全.     

电子学中结构的完整性和可靠性——在无铅环境中提高性能

世界上最大的工业领域．电子学面临双重挑战：向有益于健康的焊锡合金过度和继续最小化时保持结构的完整性和可靠性。本书从材料、制造和设计的角度论述新型电子学结构的关键技术和应用前景。     

ICP—AES法测定焊锡中锡、铅含量

本文利用ICP-AES法进行焊锡中Sn、Pb含量的测定。通过实验确定了测定条件和减少干扰的途径。本方法较简便、干扰少,相对标准偏差<1％,基本上可满足焊锡测定的要求。     

EDXRF法检测爆炸现场焊锡残留物

在爆炸案的侦破中,对嫌疑人的取证和排查是至关重要的。用能量色散X射线荧光光谱(EDXRF)法检测爆炸案现场残留物(电池焊接点焊锡)和相关检材(从嫌疑对象处采集的焊锡),能获得较为满意的测试结果,从而排查出爆炸案实施人,使爆炸案得以成功告破。     

浅析无铅钎焊

出于铅对环境会造成污染,电子行业提倡无铅,但是无铅钎焊在质量和可靠性方面都存在着很多问题。针对这些问题的成因进行了分析,并给出了相应的解决办法。     

原子吸收分光光度法测定焊锡材料中的锡和铅

提出了一种用原子吸收分光光度法测定焊锡材料中主含量元素锡和铅的方法 :先用盐酸和硝酸的混合酸溶解样品 ,然后用原子吸收分光光度计直接测定焊锡材料中主含量元素锡和铅。其共存离子不干扰 ,回收率在 99%～ 10 2 %之间 ,所测结果与国家标准方法测定结果相符 ,且测定所需时间短