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热固性丙烯酸酯树脂的工艺概述 总被引:1,自引:0,他引:1
热固性丙烯酸酯树脂具有很好的耐紫外线优良性能,它广泛地用作塑料、涂料等工业生产的原材料,和热塑性丙烯酸酯树脂一样,大都以丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和其它乙烯系单体构成共聚物。 一、热固性丙烯酸酯树脂的性能 热固性丙烯酸酯树脂是通过树脂分子侧链上的活性宫能团与其它树脂产生交联反应而成。热固性树脂分子量通常略低于热塑性树脂,以获取不挥发份含量高的树脂溶液。 相似文献
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人们改善环氧树脂基复合材料的脆性通常只改善环氧树脂基体和增强纤维间的界面,提高环氧树脂韧性的另一种常用方法是添加初始相容性良好的热塑性树脂如聚醚酰亚胺,在某一转化率(取决于体系的组成和反应温度)时体系发生相转变,体系最终的形态由相转变速率和环氧树脂反应速度所控制。本文作者研究了两种增强纤维(玻璃纤维和碳纤维)对不同环氧树脂/聚醚酰亚爱体系形态形成的影响,结果发现体系中纤维的存在不会影响基体相分离过程,但会改变体系的最终形态;形态的变化与纤维的品种关系不大;基体中不同组分的粘度是影响复合材料形态形成的关键因素。 相似文献
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采用可控阳离子聚合工艺制备含氟聚醚(fluoropolyether,FPO),并以此FPO为软段、二苯基甲烷二异氰酸酯(diphenyl methane diisocyannate,MDI)为硬段、三乙醇胺(triethanolamine,TEA)为扩链剂合成软硬段质量比为1:3的热固性含氟聚氨酯(thermosetting fluorined polyurethane,S-FPU)。进而将γ-氨丙基三乙氧基硅烷(γ-aminopropyl triethoxysilane,KH550)和MDI改性的凹凸棒土(palygorskite-KH550,AT-KH550和palygorskite-MDI,AT-MDI)引入S-FPU中获得两种新型的S-FPU/AT-KH550和S-FPU/AT-MDI。根据涂料配方的标准,选择合适的片层状填料、溶剂体系,分别制备了以S-FPU,S-FPU/AT-KH550和S-FPU/AT-MDI为基体树脂的溶剂型双组分重防腐涂料。对涂膜的耐腐蚀性能、耐老化性能、耐水性能及表面性能进行了研究。结果表明:在相同测试时间内,以复合材料为基体的涂膜(S-FPU/AT-KH550和S-FPU/AT-MDI)的耐电化学腐蚀性能更优,涂膜损坏程度低;水环境中涂膜能够对金属实现良好的保护,防止金属基材生锈,涂膜不起泡,不脱落,变色、失光现象不明显,其中S-FPU/AT-MDI涂膜的性能最好,涂膜表面疏水性更优。 相似文献
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合成和分析了双马来酰亚胺和3,3′-二烯丙基-4,4′-二羟基二苯丙烷,并由它们为原料制备了双马来酰亚胺改性树脂。用IR和DSC技术检测了树脂的固化反应;还对树脂的性能进行了表征。结果表明,改性的树脂还溶于低沸点极性溶剂;固化温度大于160℃;热分解温度达424℃;玻璃化转变温度340℃左右,是一种兼有优良工艺性能和耐热性的热固性树脂。 相似文献
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本文综述了氰酸酯树脂增韧的各种方法。包括热固性树脂增韧、热塑性树脂增韧、橡胶增韧、含不饱和双键的化合物增韧和纳米粒子增韧等。 相似文献
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聚苯醚热固性改性及其性能研究 总被引:5,自引:0,他引:5
通过溴化聚苯醚和格利雅试剂反应,将不饱和基团烯丙基引入聚苯醚中实现其热固性改性,由^1H-NMR和FTIR进行结构表征。确定了烯丙化聚苯醚的固化工艺,并对其固化产物性能进行测试。结果表明:按合成新工艺制备的热固性聚苯醚,其固化产物具有优异的介电性能(低介电常数、低介电损耗因子),良好的耐溶剂性能和低吸湿性。 相似文献
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热固性炸药固化过程中的温度分布与热应力研究 总被引:1,自引:1,他引:0
为研究热固性炸药固化过程中的温度场分布及热应力变化规律,采用光纤布拉格(Bragg)光栅测试了其加热固化成型时的温度场分布,同时采用Procast软件对不同固化条件下热应力场变化规律进行了数值模拟。固化实验表明:在48℃固化过程中,药柱内部温度差小于3℃,不会产生过高的热积累;数值模拟结果表明:热固性炸药不同固化温度条件下的药柱应力集中主要在下半部分,当固化温度为48℃,60℃和70℃时,固化过程中的最大热应力分别为2.35 k Pa,5.66 k Pa及6.69k Pa,且固化温度越高,应力集中区域面积越大。 相似文献
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相关研究人员通过对热固性自膨胀堵调体系性能的影响因素的考察与研究,发现:堵调体系固结后的体积膨胀倍数与固化剂含量、固化温度均是正相关的关系.堵调体系的固结强度与固结温度、固结时间均是反相关的关系.加入膨胀剂可提高堵调体系的体积膨胀量,提高波及系数.加入交联剂,可提高固结体的抗压强度.该堵调体系固化后的残余液呈中性,具有很好的热稳定性能及化学稳定性能,耐老化性能良好,固结强度能在高湿及酸碱环境中长时间保持稳定.通过温度升高带来的热引发效应,堵调体系在温度从100~ 150℃的范围内成胶固化,实现对高温层位的封堵. 相似文献
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