微连接用无铅钎料及稀土在钎料中的应用现状

综述了微连接用无铅钎料的应用研究现状，指出SnAgCu系合金因良好的综合性能将成为最有潜力的锡铅钎料替代品。基于对稀土在钎料中应用研究成果的分析，认为添加微量稀土有望成为改善SnAgCu系无铅钎料蠕变性能的重要途径。充分利用我国丰富的稀土资源开发低Ag的SnAgCuRE系钎料，应当成为中国今后无铅钎料研究开发的重点。     

醚类汽油添加剂与L-02正常人肝细胞、人血红蛋白的体外作用研究

研究了新型无铅汽油添加剂甲基叔丁基醚（MTBE）、甲基叔戊基醚（TMAE）对正常人肝细胞系L－02的毒性作用，在较高浓度下，MTBE、TAME均对L－02正常人肝细胞的生长有影响，且TAME的毒性作用稍强，另外，用FT－IR法和^1H-NMR法研究了MTBE、TAME与人血红蛋白的体外作用，结果显示，MTBE、TAME与人血红蛋白无明显的直接作用。     

引线键合的界面特性

利用扫描电镜和EDS能谱分析研究了Al-Al,Au-Al和Au-Ag超声键合横界面和纵切面的微观结构特性及其变化,分析了键合界面结构随超声功率和作用时间变化的规律.研究结果表明:超声键合界面的形状特性像一个中央未结合的椭圆,皱脊周边产生键合,其键合强度取决于激烈起皱的周边和未结合的中央面;当作用力和功率固定时,随着时间的增加,键合区向中央延伸;当作用力和作用时间固定时,随功率的增加,焊接区里皱脊面扩大;Au-Ag扩散偶的Kirkendall扩散效应及Au-Al键合界面可能形成金属间化合物.     

小型LED点阵显示屏实验硬件制作

LED显示屏现在市面上非常流行,本文从实验块的硬件电路出发,讨论了LED点阵显示屏硬件电路的制作,并对实验块进行了成功运行。     

无铅焊料的选取

在无铅化制造的潮流下,很大部分电子组装厂正在使用或试用无铅焊料,然而部分中小型和内陆电子组装厂,还对无铅焊接知之甚少,或者受资金和技术的限制,而无力跟进。     

ZIP9封装的电子器件散热器ANSYS分析

根据ZIP9封装的电子器件的外形结构及尺寸大小设计了条形齿和墩形齿两种散热器模型,然后利用ANSYS有限元分析软件进行建模,并分别作仿真分析,得到了两种模型的温度场分布,进而作了比较分析,得出了优化的设计结果.最后还分析了底板在一定的情况下齿的行数多少对散热性能的影响,并得到散热器综合性能最佳时的齿的行数为7或8行的结论.     

原型化软件开发与面向对象技术的结合

对原型化软件开发和面向对象的技术进行了分析,找出了两者之间的结合点“软件复用”技术,并由此提出了一种面向对象的原型化开发模型。