集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统（SOC）IP核发展现状及对策分析

基于国际集成电路设计产业的分析，系统阐述了国际SOCIP核的发展状况，指出SOC设计将是集成电路设计企业技术创新的发展方向。提出了一些国际SOCIP核发展的对策，包括口核标准化、SOC技术平台开发及加强与Foundry的合作。     

浅谈智能模糊控制恒压供水系统

文章介绍在变频恒压供水系统的基础上采用智能模糊控制等特性来完成恒压供水。     

旋流式低温送风口的实验研究

对新研制的一种旋流式低温送风口进行了空气动力、速度场、温度场及噪声测试.测试结果表明该旋流式低温送风口诱导效果好、阻力小、能耗低、噪声低、送风均匀、不结露,完全能满足低温送风要求.     

板式蒸发器设计、制造及使用中应注意的问题

在国内氧化铝生产过程中采用板式蒸发器浓缩铝酸钠溶液是一种新的尝试。但国内几家氧化铝生产厂家在使用中相继发生了板片开裂现象。文章对板式蒸发器的设计、制造及使用中如何消除这一现象作了一些有益的探讨。     

Mesh网络路由协议在片上网络系统中的应用

本文首先阐述了片上混合Mesh网络结构,提出了片上混合Mesh网络SQOR路由算法,新的路由准则结合路由发现与维护等过程,与硬件平台设计、链路层驱动和用户认证管理部分相配合,将为提高片上网络系统的效率做好了准备。     

利用PSoC设计DTMF拔号器

首先介绍了DTMF技术的基本原理和PSoC（可编程片上系统）的特点．接着分析了DTMF拨号器模块DTMFDialer的内部结构、工作原理和API函数．最后闸述了用DTMFDialer模块实现电话拨号的软硬件设计．     

法国肉鹌鹑胚胎发育的形态学观察和影响发育的环境因素

选迪法克系肉鹌鹑的种蛋进行人工孵化实验,观察胚胎发育的形态变化及环境因素对发育的影响.a.取入孵2 h至16 d的活体胚胎,经固定、染色和制作整体装片或标本后观察.结果显示鹌鹑胚胎在入孵前已发育,产卵28 h原条已明显可见,入孵 14 h后原肠胚形成,入孵36 h,脑泡和心包出现,入孵96 h,神经胚完成,孵化16 d左右,器官完全形成,发育成雏鸟出壳.b.将种蛋分7组进行孵化,观察和比较了4种环境因素对孵化和胚胎发育的影响.结果表明1)消毒可防止病菌、病毒和寄生虫卵感染造成死胚;2)及时翻蛋和常换气可防止缺氧和CO2中毒;3)温度过低(35～36℃),造成鹑胚孵化慢,生长发育迟缓,出雏后易死亡;温度过高(39～41℃),造成鹑胚孵化快,但发育不良,出雏后也易死亡;4)相对湿度过低(45%以下),导致胚胎严重失水死亡;相对湿度过高(75%以上),导致缺氧甚至闷死.上述结果为增加养鹑业的经济效益提供了应用基础的科学依据.     

多片生成元集分形介质层的波反射

该文研究了多片任意生成元集（即更加广义的Ｃａｎｔｏｒ集）分形介质层的垂直入射及斜入射的反射透射谱，给出了这种情况下的一般自相似递推谱算法．这种算法能得到任意级次、任意结构及任意入射角条件下的振幅谱．文中所给出的一类反射谱是一种准周期自相似谱，有望在电子对抗、薄膜光学及光电器件等重要领域获得应用．