不同壁材辣素微胶囊的化学法制备与性质研究Ⅰ:表面结构分析

在乳液体系中,选择蜜胺甲醛、尿醛、聚脲、聚氨基甲酸酯四种壁材,以原位聚合法和界面聚合法制备了辣素同系物--N-香草基壬酰胺微胶囊.电镜与红外光谱显示了微胶囊的形成.以X射线衍射、光电子能谱和比表面分析探索了徽胶囊的表面性质,根据微胶囊的外观和囊壁结晶状态,囊壁可分为有规则结晶状态的无孔膜和无明显结晶峰的有孔膜两类,其表面碳原子的化学位移类似碳单质sp3杂化态的构型,是导致各类壁材出现不同程度结晶区的重要原因.微胶囊颗粒间无明显孔分布、符合紧密堆积方式和Langumire解析式.     

制备微胶囊时界面张力的影响

主要探讨在制备微胶囊时囊心、壁材、介质、界面张力大小及固体界面吸附关系 ,对囊心包覆效果的影响 .     

水泥处理的沉积淤泥膨胀试验及其矿物机理分析

为研究经过水泥掺合处理的河道沉积淤泥作为路基填料的膨胀性能，对不同初始含水量（质量分数分别为90％，130％和170％）的淤泥经不同掺合比（按湿质量计分别为9％，11％和13％）的水泥处理后形成的多种不同的水泥土试样进行了为期一个月的初次膨胀试验及试样干燥三个月后重新浸水的二次膨胀试验。试验结果表明试样的初次膨胀值很不显著，但二次浸水膨胀试验表明试样的总膨胀量有增大的趋势。试样的X射线衍射分析从矿物形成方面解释了水泥土膨胀性能的内在机理。     

不同药液浸泡树棒培养蜜环菌材试验

本文对六种不同药液浸泡树棒培养密环菌菌材进行了研究，结果表明：0．5ppm三十烷醇加300ppm单宁酸的混合液浸泡树棒，培养蜜环菌，其接菌率高、菌生长势好，明显优于沿用已久的0．25％硝酸接溶液浸泡树棒培养密菌菌材的方法。     

电子束熔化成形与锻造Ti6Al4V合金的腐蚀行为对比研究

本工作采用电化学工作站研究了电子束熔化技术（EBM）成形TC4样品和传统锻造TC4在3.5wt% NaCl溶液中的电化学腐蚀行为. 结果表明EBM成形TC4样品的非平衡微观结构使其与传统锻造的TC4相比,表现出不同的耐腐蚀性. EBM成形TC4样品与锻件TC4相比,EBM成形样品不同平面存在耐蚀性差异,而且EBM水平面大于锻件,EBM垂直面小于锻件. EBM成形TC4样品垂直面出现的腐蚀性能的各向异性主要是β柱状晶导致的. 在腐蚀的过程中,点蚀优先发生在α晶界,因为晶界能量较高,形成多孔的钝化层. 本项工作有助于丰富增材制造制备TC4合金在航空钛合金领域的腐蚀性能研究.     

Bi系高温超导带材冷压工艺优化试验

采用套管法（ＰＥＴ）制备Ｂｉ系高温超导带材,进行了冷压工艺的优化研究。试验结果表明,Ｂｉ系带材所能承受的压力有一个限值,若超过这个限值后,密度虽可提高,但晶粒破碎严重Ｊｃ值反而降低,带材优化的冷压工艺参数是８３８℃／６０ｈ＋冷压＋８３８℃／６０ｈ。第１次压力为２ＧＰａ,第２次２．５ＧＰａ;冷压压下速率为１．５×１０＾－４ｍｍ／ｓ。同时研究还表明冷压的主要作用是提高带材的致密度和晶粒取向度,最终改善     

依靠科技进步 实现建筑节能

建筑了能是我国节能工作的一个重要领域，而采暖居住建筑节能是其重要的组成部分。文章介绍了我国及山西省在建筑节能方面所取得的成绩，并针对我国了能的基本目标，为省的建筑节能工作提出了若个建议。     

普通硅酸盐水泥对石膏基混合胶结材的改性研究

石膏因其耐水性差，强度较低限制了它的应用。采用掺入普通硅酸盐水泥来改善其不足是一种简单，经济实用的方式。本文叙述了在石膏中掺入的普通硅酸盐水泥量不同时，石膏基混合胶结材的强度变化及其耐水性变化等，并探讨了其内在的发展规律。     

枝桠材栽培灵芝研究初报

分别利用原木段木和枝桠材熟料栽培灵芝新6、8、6、12、13、韩1、韩3、日1、日2、S1、K2、18、19号菌株，每个菌株接种180袋，设3个重复，每个重复60袋。先在培养室内培养菌丝生长15～20d将栽培袋移至荫棚脱袋埋土栽培。结果表明：用枝桠材栽培灵芝的生长周期比用原木段木栽培的缩短6～26d，产量可提高13．61％～69．44％用枝桠材栽培灵芝对灵芝的产孢量影响不明显，但产孢始期可缩短4～19d，产孢持续时间可缩短2～10d。     

铁基粉末烧结热锻材料的组织和性能

对比研究了两种不同成分铁基粉末烧结材料和粉末烧结热锻材料的显微组织和机械性能。结果表明，粉末烧结热锻材料综合机械性能显著高于粉末烧结材料。粉末烧结热锻材料的显微组织近似致密组织，密度可达7.60—7.70g/cm^3；表观硬度增加约50%；摩擦学特性显著提高。