基于DNA-AuNCs的荧光传感新方法灵敏检测胰蛋白酶活性

以DNA模板金纳米簇(DNA-AuNCs)作为荧光探针,发展了一种灵敏检测胰蛋白酶活性的荧光分析新方法.在胰蛋白酶存在条件下,牛血清白蛋白水解成多肽片段,释放出游离的半胱氨酸残基.半胱氨酸残基与金纳米簇通过Au-S键形成非荧光的配合物,导致金纳米簇的荧光强度显著降低.该方法对胰蛋白酶的线性检测范围为0.1～2.0mg/L,检出限为20μg/L(R_(SN)=3).此外,该方法被成功应用于人血清样品中胰蛋白酶含量的测定.     

以山茶和青冈为模板低温烧结木材陶瓷的研究

以山茶和青冈木为模板浸渍聚碳硅烷(PCS)溶液并在低温烧结制备出木材陶瓷,分析了山茶模板和青冈木模板的横切、竖切方式对线收缩率、失重率、体积密度和微观形貌的影响,结果表明:以山茶和青冈木为模板浸渍聚碳硅烷(PCS)溶液,在1000℃低温下成功烧结出木材陶瓷,且烧结后的木材陶瓷保留了木材原始的生物结构。     

C60偶联多孔硅系统的蓝光发射

用G60作为表面钝化剂，与多孔硅进行偶联．发现当C60偶联多孔硅系统在空气中存储一年后，能够发射460nm左右的强烈蓝光．经过系统的测量和分析，认为蓝光起源的发光中心与SiO2体材料中的“自捕获激子”模型类似．它是由一个氧空位和一个间隙氧组成的，间隙氧同时和相邻的晶格氧形成过氧连接．光激发载流子来自于Si纳米晶粒的核心，辐射复合过程则在多孔硅表面的发光中心进行．进一步的电子束辐照和臭氧辐照实验证明了这个发光中心的存在．从FTIR谱的分析，推测是样品表面Si=O双键的缓慢变化促使了蓝光中心的自发产生．     

平果铝高压溶出过程结疤形成影响因素探索

平果铝高压溶出过程，结疤的形成是不可避免的，而且对生产带来的危害也很大。对结疤形成影响因素的研究，对于生产中结疤的治理，强化氧化铝生产具有十分重要的意义。     

单神经元自适应PID在阳极化电源中的应用研究

以阳极化电源为研究背景,并针对阳极化电镀要求恒流、抗干扰能力强、超调小且工况变化剧烈等特点,对单神经元PID算法进行了多方面的优化和改进.仿真及实验结果表明,改进后的算法响应速度快,超调量小,抗干扰能力强,对于模型参数的变化具有良好的自适应能力,且可提高系统的稳定性及生产效率.     

大跨径长箱涵现浇钢筋砼箱身模板平移技术

山东省济南市大辛河支沟现浇钢筋砼箱涵净跨径5m、净高3.5m,总长145m。本文就箱身内、外模板采用平移技术,改变传统支模方法：拼装—拆散—再拼装—再拆散……进行介绍。从技术控制和成本效益上论述移模技术能够大大减少材料消耗、降低成本、加快施工进度的,缩短工期、取得最佳经济效益的可行性。     

翻模法在特大桥墩身施工中的应用

本文以某特大桥为例,介绍了翻模法在特大桥墩身施工中的具体应用,重点讨论了施工工艺流程,提出了施工中的主要质量要求和安全措施。     

Joint Strength with Soldering of Al2O3 Ceramics After Ni-P Chemical Plating

Ni-P alloy was chemically plated on Al2O3 ceramics to produce uniform alloy coatings at temperatures below 70~C. Cu metal was electroplated onto the Ni-P coating to facilitate the soldering and shorten the chemical plating time. Then, the electroplated ceramic specimens were soldered with 60 wt.% Sn-40 wt.% Pb solder in active colophony. The highest shear strength was acquired after the heat treatment at 170℃ for 15 min. The joint fractures mostly propagated along the interface between the ceramics and the Ni-P coating, with some fracture in both the ceramics and the Ni-P coating near the interface and some along the interface between the Cu and Ni-P coatings. The results show that ceramic surface roughness and the chemical plating parameters influence the coating quality, and that suitable heat treatment before the soldering also improves the adhesion between the ceramics and Ni-P coatings, thus strengthening the joints.