铸铁零件冷焊修复的研究

就铸铁的可焊性进行了简要分析，着重对铸铁零件冷焊修复的基本原则、焊接工艺及焊接方法进行了深入探索。此技术用于生产实践，给企业带来了明显的经济效益。     

双排0.5mm间距QFN装配可靠性工艺研究

随着电子元器件日新月异的发展，QFN器件已经发展为双排中心间距0.5mm封装形式，且体积较小，适用于高密度板级电路设计需求，但这种封装的发展对组装工艺技术提出更高的要求。如何进行该器件的钢网设计以及优化焊接工艺参数已成为急需解决的重要课题，本文主要以一种无铅QFN器件为例详细讲述双排微间距QFN的组装工艺方法。     

服役TP304H炉管的焊接性性能

通过对服役2×104、3×104 h的TP304H奥氏体不锈钢炉管进行金相组织和扫描电镜观察,结果表明晶界处随服役时间的增加而逐渐聚集碳化物析出相,炉管变脆,但仍然具有可焊性.使用药芯焊丝TIG焊打底,在打底焊过程中观察不同焊接参数下的焊缝成形质量以确定合适的焊接参数.对焊接接头进行力学性能分析,结果表明:使用自保护焊丝打底的焊接接头与传统背面充氩气实芯焊丝打底的焊接接头相比,性能有所改善,可以满足生产要求.     

10MnNbVR低温压力容器钢的SH—CCT图的测绘

研究已表明，１０ＭｎＮｂＶＲ钢是一种很有前途的无镍低温压力容器钢，其延脆转变温度达－６０℃，各种力学性能指标也很好，因而，其焊接性的优劣就成了这种钢是否上有商业价值的关键，本文基于焊接热模拟技术，在Ｇｌｅｅｂｌｅ－１５００焊接热模拟机上，对１０ＭｎＮｂＶＲ钢的模拟热影响区（过热区）的连冷却转变曲线ＳＨ－ＣＣＴ图进行了测绘，本图为１０ＭｎＮｂＶＲ钢焊接工艺的正确制定奠定了基础。     

电子器件的可焊性检测方法

分析了影响电子元器件焊接质量的诸因素，提出了提高焊接质量的一些办法，讨论了电子元器件引线可焊性的几种检测方法。     

D36高强度船板钢的生产工艺

介绍了新余钢铁有限责任公司试制开发D36高强度船板的主要技术要求和工艺路线.因轧机各项力能参数偏小,在开发D36高强度船板过程中,出现了厚度偏差改判和钢板可焊性不理想现象.通过采取压下分配的调整、成品目标厚度及控制范围的平移和微Ti处理等措施,较好地解决了上述问题,提高了D36钢板的综合性能和可焊性.     

双金属排气阀的电子束焊接

与Ｎｉｍｏｎｉｃ８０Ａ超合金排气阀相比,败类氏体不锈钢与Ｎｉｍｏｎｉｃａ８０Ａ的双金属排气阀不但具有同样优异的热强度和热慢抗力,而且人格低廉,研究了双金属排气阀的电子束焊接方法,对焊缝和热影响区的组织结构,力学性能及可焊性进行了分析讨论。     

润湿称量法可焊性试验

润湿称量法可焊性试验可以确定元器件任何形状的引出端锡焊的可焊性,特别适用于仲裁试验和不能用其他方法作定量试验的元器件引出端锡焊的可焊性评定.     

Fe3Al基合金在模拟汽车尾气气氛中的腐蚀行为

研究了Fe-28Al-5Cr,Fe-28Al-5Cr-0.5Nb-0.1C合金及其采用钨极氩弧焊接的Fe3Al基合金焊缝,在模拟汽车尾气气氛中的腐蚀行为,分析了腐蚀产物的组成及形成机理,并与目前在汽车尾气系统应用的A3央钢及1Cr18Ni9不锈钢进行对比,结果表明,由于在实验条件下Fe3Al基合金及其焊缝表面形成了一层致密的Al2O3氧化膜,与不锈钢相同,显示出优良的抗蚀性能,与此相对比,由于A3钢表面形成疏松的Fe2O3膜容易剥落,而使腐蚀加剧。     

Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析

利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响.研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒.