铜锡合金旧电镀液的光亮改造

铜锡合金旧电镀液的光亮改造郑州轻工业学院化工系孙喜莲，冯绍彬一、电镀光亮铜锡合金工艺的发展电镀含锡１０％左右的铜锡合金镀层，又叫低锡青铜，是广大电镀工作者所熟悉的镀种，也曾是国内应用普及量最大，生产历史最长的合金镀种之一。传统的工艺没有光泽，需电镀１...     

化学镀镍过程中金属基体的引发催化特性研究

通过电位-时间曲线的特征,研究了化学镀镍反应初期不同基体材料的催化特征.在同质基体上可以瞬间诱发化学镀反应,而在异质基体上的诱导期因镀液组成不同而发生变化.在异质基体材料中,Pt无催化活性,Pd的诱发时间最长.     

化学镀镍液中的各组分对次磷酸钠浓度测定的影响

本文主要探讨了化学镀镍液中影响次磷酸钠浓度测定准确度的因素，并相应地提出了行之有效的解决方法。     

不用镍盐配制碱性快速镍刷镀液

介绍了采用“ＸＣＳ法制备系列镍盐”中的电解液直接配制碱性快速镍刷镀液的方法，镀液的成份，镀液的性能，成本核算，讨论了镀层的性能及刷镀工艺参数的选定等。     

氧化铝陶瓷基板无钯活化化学镀镍新工艺

研究了一种廉价且易于在氧化铝陶瓷上进行化学镀镍的无钯活化新工艺.以氧化铝陶瓷为基体,先通过碱处理进行改性,再通过热处理在陶瓷基体表面制备镍微粒,最后进行化学镀镍.通过单因素分析法研究了活化液浓度、活化温度及活化时间对活化效果的影响,采用扫描电镜观察基体各阶段表面形貌,并对活化后基体进行了能谱分析,通过热震试验对镀层的结...     

中心组合设计优化化学镀镍-磷工艺

采用中心组合设计法研究了化学镀镍过程中的三个作用因子：两性表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱（CoAPB）用量、施镀温度、光亮剂1,4-丁炔二醇（BOZ）对镍磷沉积速率的影响,得到了三因子与沉积速率的回归方程以及三因素之间相互作用的等高线图.用电子扫描电镜表征了镀层形貌及镀层组成.优化结果表明,表面活性剂CAB-35的用量为4.1mL,光亮剂BOZ的用量为1.9mL,施镀温度为64.3°时,镀层的沉积速率为12.27μm/h,比基础镀液的镀速提高7.6%,且镀层光亮致密,但晶粒稍大.     

化学镀Ni—P,Ni—Cu—P沉积反应热力学函数的探讨

通过测定不同温度下的化学镀Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ沉积反应速率，计算出两个沉积反应的表观活化能。尝试把Ｂｏｃｋｒｉｓ方程式应用于化学镀沉积反应的计算中。通过测定沉积量，经适当处理，代入Ｂｏｃｋｒｉｓ方程，计算出两个沉积反应的热力学函数，得到了一些规律性的认识。     

镀镍整平剂整平能力的阳极溶出法测量

采有阳极溶出法，利用旋转园盘电极的高低转速状态模拟微观不平整表面的峰谷处，对镀镍整平剂的整平能力进行了测量，结果表明，该方法同传统的用镀层金相显微照片计算整平能力的方法测量结果一致，并且简便，易于操作，在Ｗａｔｔｓ镀液中分别整平剂香豆素和硫脲，测得香豆素和硫脲的整平最佳浓度分别为０．３ｇ／ｌ和０．１６ｇ／ｌ。     

镀镍废水资源化技术

项目简介: 电镀是一项应用很广的工艺手段,镀镍是电镀中主要的镀种.镀镍生产过程中因镀件清洗会产生大量含有金属镍离子的废水,目前这些废水一般采用化学沉淀法处理,实现达标排放,宝贵的水和金属镍资源流入环境,不仅浪费资源而且污染环境.