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1.
供应链协调调度能有效提高企业应对供应链中断的能力。以两阶段制造供应链为研究对象,研究了中断情境下具有交付时间约束的多产品类型制造供应链协调调度问题。制造商接到包含多产品类型的工件加工订单,各工件需经供应商处理为原材料工件后,交付给制造商处理为完成品,各工件均有一个独立的交付期。如果供应商单方面调整工件加工顺序,会导致制造商冲突成本的增加,需双方协商处理。以最小化供应商总拖期交付成本和最小化制造商总冲突成本为目标,基于收益共享契约协调机制,构建了考虑中断的制造型供应链协调调度模型。设计了一个融合自适应邻域搜索算子的混合自适应遗传算法。通过算例仿真,验证了所提模型与算法的有效性。 相似文献
2.
针对从含噪原始信号中提取位置以及速度信息,经典跟踪微分器存在不能很好兼顾相位滞后和噪声放大问题、参数多,调试复杂等不足.在跟踪微分器等效线性分析基础上,提出复合形式跟踪微分器,用于电容式位移传感器位置信号跟踪以及速度信号估计,通过MATLAB\SIMULINK仿真以及实验平台测试,结果表明:在跟踪频率1 Hz、幅值1含噪声正弦信号中,复合跟踪微分器能光滑逼近原始位置信号,且能有效进行速度估计,相较于经典跟踪微分器,复合跟踪微分器跟踪相位滞后小0.03 rad,能更好兼顾跟踪信号相位滞后及速度信号噪声放大. 相似文献
3.
为了加固梁柱节点、避免框架结构出现"弱节点"的破坏模式、提高框架结构整体的抗震和耗能能力,研制出一种具有自主知识产权的位移放大型扭转阻尼器(DATD),并对其进行数值分析和试验研究.首先,设计了18个具有不同参数的DATD,建立其有限元模型进行数值分析;随后,设计并制作了一个DATD,进行性能试验并与有限元分析结果对比.结果表明:DATD滞回曲线饱满,耗能能力强;有限元分析与性能试验的滞回曲线吻合较好,且随着加载位移的增加,两者间误差变小,因此可以采用建立的有限元模型来研究DATD的力学性能.最后,对DATD进行参数影响分析,研究了铅芯直径、铅芯距中轴距离、橡胶层直径、橡胶层厚度及橡胶剪切模量对其特征参数的影响,结果表明:DATD的屈服剪力、等效刚度、等效阻尼比及耗能系数随着铅芯直径增大而明显增大,随着铅芯距中轴距离的增大略有增大;随着橡胶层直径、橡胶剪切模量的增大,屈服剪力及等效刚度逐渐增大而耗能系数及等效阻尼比逐渐减小;4个特征参数均随着橡胶层厚度的增大而略微减小. 相似文献
4.
为了研究贴坡填方地基的变形特性,依托兰州市某黄土“削峁填沟”工程,开展贴坡填方地基沉降及水平位移监测,借助有限差分数值分析,研究了回填土压实度、坡面坡度、回填高度的影响.结果表明,贴坡填方地基沉降及水平位移均随着时间呈两段式增长,水平位移进入缓慢发展期的时间晚于沉降,原状土地基沉降在总沉降中占比大.竖向平面内沿水平方向,距离坡顶越近沉降越小、水平位移越大;沿深度方向,深度越深,沉降及水平位移均越小,土体深度方向水平运动不协同.压实度、坡度、高度对土体运动矢量长度、方向的影响效果不同,对变形控制的重要性依次为压实度>高度>坡度.实际工程应控制压实度>0.93,尽量减小坡度和一次性填筑高度. 相似文献
6.
对于现有的密钥分发中的误码协调方法的复杂性和多次传输的问题,使用倒三角类坐标定位法来解决。将所得裸钥放置于下三角矩阵中,三边分别进行奇偶比较并互相传输计算结果,以达到定位错误比特位的目的。使用互注入光反馈激光器产生相关性高的混沌态来提取裸钥,通过该协调方法,最终可以达到10-8~10-10量级的误码率。通过该方法可以简单、有效地删除裸钥中的误码,满足现实通信对误码率的容忍度。 相似文献
7.
金光远 《浙江科技学院学报》2004,16(1):61-63
面对新时期新形势新任务,要与时俱进做好工作.高校党委必须提高认识水平、协调水平、管理水平和创新水平,最终体现为发展水平。 相似文献
8.
9.
断裂力学理论和应用对平面线弹性线裂缝问题已相当成熟,但对V型缺口(如混凝土坝坝踵)的研究还不很多.实际上当V型缺口的a=2π时(图1)即为线裂缝,因而研究V型缺口的应力和应力强度因子将更具有普遍意义.用常规有限元法虽也能求解,但要求网格分得很细,工作量很大,且不易掌握.文献[1]对此类问题曾有所研究,但没有给出应力强度因子的求法.亦有人提出用边界配置法求解,但边界条件复杂时实用性较差.本文对V型缺口应力及应力强度因子的计算做了一些探索,推导了缺口附近位移场,应变场和应力场的任意高阶级数表达式,并据此构造了能反映V型缺口应力奇异性的扇形奇异单元. 相似文献
10.
李晓湘 《湖南科技大学学报(自然科学版)》1995,(4)
用HMO法研究了香豆素及一些4-、5-、6-、7-及8-单取代香豆素类化合物,发现这些化合物的 ̄(13)CNMR化学位移与π-电荷密度之间有很好的线性关系。此外,跃迁能与Hamett常数之间也有较好的线性关系。表6.参8。 相似文献