一种秘密递增显示的视觉密码方案

提出的秘密递增显示视觉密码方案(RIVCS)适合于由多个具有不同的保密级别区域组成的秘密图像,该方案下可以以增量的方式显示隐藏的秘密图像。使用线性编程开发有效的生成RIVCS的基础矩阵的程序,该程序满足来了减少像素扩展的需求。实验结果证明此方案是可行的、适用的和灵活的。文章最后提出了本方案未来的改进方向。     

(2+1)维KD方程组的一类非亚纯行波解

通过行波变换将(2+1)维KD方程组转变为复域中的常微分方程,给出复合的(2+1)维KD方程组2(wk-3l2+3ak2 C1)u=2k4 u″-k2 a2 u3+(6k2b-3kal)u2+C2,v=lku+C1的一类非亚纯解的结构.     

利用塑性5ε_t与中性层偏移的二辊矫直辊型设计方法

为了提高棒材二辊矫直机的矫直精度,依据棒材矫直工艺特点和矫直辊磨损区域分析,提出了"凹三凸二"的矫直辊组合形式及辊型设计方法。在辊型设计过程中,根据棒材矫直的实际变形规律,提出了塑性5εt矫直应力应变拟合原则,更加准确地描述了棒材矫直变形的应力应变关系;结合微元法对矫直棒材内部金属的受力状态及中性层偏移进行分析,推导出了含有硬化系数与中性层偏移的新弯矩比公式。在此基础上,通过对矫直力与辊面磨损关系以及残余应力和弹性芯对隐患挠度影响的综合分析,精确给出了矫直不同规格棒材时辊腰段的反弯曲率比范围,从而能最大限度地降低辊面磨损,克服因残余应力回复而导致矫直质量不稳定的缺陷。基于上述理论和方法,给出了具体设计实例,并对矫直过程进行了数值模拟分析,给出了矫直过程中影响棒材矫后精度的各参量状态。结果表明:设计辊型的残余直线度为0.64mm/m,隐患挠度为0.202 4mm/m,预测弹复后直线度小于0.85mm/m,从而显著提高了棒材的矫后精度及其稳定性,同时也验证了该设计理论与方法的正确性及有效性。     

关于Nevanlinna四值定理

用一种不同于先前的方法 ,研究了与Nevanlinna四值定理有关的开问题 ,改进了若干已有结果     

一类特殊根及其刻划

研究了任一个超幂零根为零的亚直不可约环所确定的环类 ,证明了由这样的环类所确定的上根都是特殊根 ,并且给出了这类根的一些刻划     

关于特征函数T(r,f)与T(r,1/f)的关系

本文研究亚纯函数f(z)与1/f(z)的特征函数T(r,f)与T(r,1/f)之间的关系。由Jensen公式推导出了它们的关系式,从而证明了特征函数T(r,f)与T(r,1/f)之间只相差一个常数。     

压力对亚稳Fe3B相热稳定性的影响

压力对亚稳材料热稳性的影响及其机制的研究一直是高压和亚稳材料研究中的重要内容之一.在过去的十几年中,人们主要研究了压力对非晶亚稳材料热稳性的影响,但对晶体亚稳材料热稳性方面的研究报道却很少.许多研究结果表明,压力对非晶热稳性的影响与材料的性质和转变模式密切相关,影响程度由压力对扩散速率的抑制和对形核的促进作用所决定,它使非晶亚稳材料的热稳性或是增强,或是减弱.然而,在研究高压下(Fe_(0.99),Mo_(0.01))_(78)Si_9B_(13)(FMSB)合金的晶化,制备纳米软磁材料的过程中,我们发现压力对亚稳Fe_3B晶体热稳性的影响与非晶有所不同,与它所受的压力有关,表现为先随压力的增加而增加,后随压力的增加而减小.本文从热力学的角度对这一实验现象的规律和机制进行了研究. 在氩气保护气氛下,利用急冷甩带的方法制备出 30 μm厚的非晶 FMSB条带,并剪成直径为 5 mm的样品放在氮化硼(BN)坩埚中,坩埚镶嵌在石墨加热管中.利用 Bridgmann压机对样品加压,利用电流通过石墨管产生的焦耳热对样品进行热处理.压力通过测量油压与Bi,Ba相变压力的关系标定,温度的测量和控制由镍铬-镍铝热电偶和可编程序温控仪完成.利用X射线衍射仪(XRD)对样品的微观结构进行分析.     

电磁感应探测的灵敏度研究

本文讨论了电磁感应探测传感线圈的匝数与探测灵敏度的关系,论证了在探距确定的条件下,探测传感线圈直径的最优值。     

多元有序地质数据的最优分割法在工程中的应用

采用数学地质理论中的多元有序地质数据的最优分割方法对工程场地松散岩土层亚层进行了划分。实践证明 ,在土样物理力学性能评价指标选取合理的前提下 ,该方法简单方便 ,行之有效 ,可作为一种辅助手段帮助地质人员开展对土层的详细研究     

浅谈医疗机构的亚专业分化管理

亚专业分化的学科建设策略，是一项新的学科和人才管理办法。贯彻了激励原则，体现了专业技术科学分类。创新了人事管理的方法。为医院的发展储备了一批高水平的人才。提升了专业技术水准，在学科设立和专业发展上可以做到人无我有，人有我精，人精我新的学科建设格局．激发和培养了科技人员的创新，意识有利于医院规模经济的形成。