QuartusⅡ仿真技术在教学中的应用

阐述了电子设计自动化仿真技术QuartusⅡ在教学中的应用,指出其结果有利于提高学生综合设计能力和创新能力。     

材料的微分析：微量,微区和微结构分析

本文对材料的微分析（微量、微区和微结构分析）在材料研究与发展中的地位作了简述，并对材料微分析的应用作了讨论。     

嵌入式系统前端开发工具的设计与实现

主要介绍了为更好地对嵌入式系统中硬件环境作形式化描述而开发的ＥＨＤＬ语言,首先介绍了ＨＥＤＬ语言的设计模型和程序结构,然后介绍ＥＨＤＬ语言编译器的主要实现技术。     

可变2n点流水线FFT处理器的设计与实现

设计一种可以连续计算N点复数序列傅里叶变换(FFT)的流水线结构处理器,其序列长度N(为2的幂)可变.流水线结构由乒乓存储器将基本运算模块级联而成,对输入数据的顺序以及流水运算的级数加以控制便可计算不同长度序列FFT.给出了由序列长度控制输入数据倒序、旋转因子寻址以及数据输出的实现方法.数据采用块浮点表示,提高了运算精度.用硬件描述语言VHDL在寄存器传输级(RTL级)进行描述,并在单片FPGA上实现.该芯片可工作在80 MHz,连续计算时,处理长度为1 024点的序列仅需12.8 μs.     

基于FPGA的数字通信系统同步电路设计

在MAXPLUSⅡ平台上采用图形设计和VHDL硬件描述语言设计方式，设计了数字通信系统的位同步电路和帧同步电路，编译仿真后下载到一片FPGA芯片上，形成在线可编程嵌入式系统。整个电路集成在一片FPGA芯片上，不仅集成度高、功耗小、可靠性好、调试维护方便，而且形成了自己的技术内核。     

Si含量和基片温度对Ti-Si-N纳米复合薄膜的影响

通过多靶磁控反应溅射方法沉积了Ti-Si-N系纳米复合薄膜。采用电子能谱仪（EDS）、X－射线衍射（SRD）、透射电子显微镜（TEM）、X－射线光电子能谱（XPS）和显微硬度仪分析Ti-Si-N系薄膜的微观结构和力学性能，以及基片温度对薄膜微结构和硬度的影响。结果表明，薄膜中的Si以非晶Si3N4形式抑制TiN晶粒的生长，使之形成纳米晶甚至非晶；薄膜硬度在a(Si)=4.14%时达到最大值（36GPa），继续增加Si的含量，薄膜硬度逐渐降低。基片温度的提高减弱了Si3N4对TiN晶粒长大的抑制作用，因而高的沉积温度使薄膜呈现出硬度峰值略低和硬度降幅减缓的特征。     

用微结构改进InGaAlP量子阱发光二极管的出光强度

针对半导体发光二极管 (LED)出光效率低下的问题 ,提出了一个在LED顶部引入周期性微结构的新设想。根据这一设想 ,采用简单的微加工技术研制成功带有环形槽微结构的圆台形InGaAlP量子阱LED。结果表明 ,这种新型LED在竖直方向的出射光强比不带微结构的LED有明显增强。这一成功为改进发光二极管的出光效率提供了新的途径     

SDL语言及其在TD—PRS终端开发中的应用

SDL语言是CCITT推荐的规范与描述性语言，由ITU—T发展和标准化，被定义在兰皮书Z．100建议中，采用FSM的概念来描述对象。作为国际标准化的正式语言，它被用来规范描述实时系统，因此主要论述了规范描述语言SDL及其在TD—PRS终端开发中的应用。     

基于复杂系统硬件设计新方法的研究

在分析传统硬件设计方法所存在问题的基础上 ,介绍了硬件描述语言 ,给出了采用硬件描述语言设计复杂系统硬件电路的新方法 ,并指出了这种新方法所具备的优越性