Fe掺杂对BiTaO_4陶瓷样品介电和铁电特性的影响

为探究Fe掺杂对BiTaO4陶瓷样品介电特性和铁电特性的影响,采用传统固相烧结法制备了Bi Ta1-xFexO4-x(x=0,0.01,0.03)陶瓷样品,利用X线衍射仪和扫描电子显微镜对样品的晶体结构和表面形貌进行分析,利用精密阻抗分析仪和铁电分析仪对样品的介电性能和铁电性能进行检测.结果表明:Fe掺杂没有明显改变样品的晶体结构;随着Fe掺杂量的增加,样品的介电常数表现出较好的稳定性,介电损耗略有减小,且基本保持在tanδ=0.05以下,其漏电流先增大后减小,且掺杂样品均可得到比较完整的电滞回线.     

盛世琉璃 皇城金瓦

<正>琉璃瓦,也作瑠璃瓦,是中国古代建筑中重要的瓦作建材,通常施以金黄、翠绿、碧蓝等彩色铅釉,因材料坚固、色彩鲜艳、釉色光润,一直是建筑陶瓷材料中流芳百世的骄子。琉璃瓦在唐朝已普遍用于屋顶,杜甫《越王楼歌》云:"孤城西北起高楼,碧瓦朱甍照城郭"。到明清两代,琉璃瓦成为宫殿、王府、祭祀建筑和庙宇等屋顶必不可少的建筑材料,是中国古代建筑不可不提的特色之一。     

以山茶和青冈为模板低温烧结木材陶瓷的研究

以山茶和青冈木为模板浸渍聚碳硅烷(PCS)溶液并在低温烧结制备出木材陶瓷,分析了山茶模板和青冈木模板的横切、竖切方式对线收缩率、失重率、体积密度和微观形貌的影响,结果表明:以山茶和青冈木为模板浸渍聚碳硅烷(PCS)溶液,在1000℃低温下成功烧结出木材陶瓷,且烧结后的木材陶瓷保留了木材原始的生物结构。     

集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统（SOC）IP核发展现状及对策分析

基于国际集成电路设计产业的分析，系统阐述了国际SOCIP核的发展状况，指出SOC设计将是集成电路设计企业技术创新的发展方向。提出了一些国际SOCIP核发展的对策，包括口核标准化、SOC技术平台开发及加强与Foundry的合作。     

粉末冶金陶瓷模工艺中的快速脱蜡新技术

粉末冶金陶瓷模工艺是一种先进的过净形成形工艺．本文报道该工艺中一种新的脱蜡技术．采用快速加热、管径集中热量和定向导热传热综合方法，在陶瓷模和大部分蜡模材料处于较低温度下，使蜡模材料来不及发生显著的热膨胀而直接蒸发，得到脱蜡干净、外形完整的陶瓷模．     

浅谈智能模糊控制恒压供水系统

文章介绍在变频恒压供水系统的基础上采用智能模糊控制等特性来完成恒压供水。     

HPLC法测定小儿导赤片中大黄素含量

目的:建立用高效液相色谱(HPLC)法测定小儿导赤片中大黄素的含量.方法:采用HPLC法,色谱柱为Agilent ZORBAXSB-C18(4.6mm×150 mm,5μm),流动相为甲醇-0.1%磷酸水溶液(80:20),流速为1.0 ml/min,柱温为30℃,检测波长为254nm.结果:大黄素在0.04～0.4μg(r=0.999 9)范围内有良好的线性关系.大黄素平均回收率分别为98.25%.结论:该方法操作简便、快速、结果准确可靠.     

浅谈陶瓷散点装饰的特点

经过漫长的岁月,人们用辛勤的劳动创造了丰富多彩的陶瓷艺术.以现代装饰中的散点装饰作些探讨与研究,形成了多姿多彩的陶瓷装饰形式,构成了与其它艺术的不同风格.     

单片机在数控机床上的应用研究

本文研究将ＭＣＳ－５１型单片机用于普通数控机床，通过监控程序设计，进一步完善机床性能，使该系统具有显示功能，快速点动、自动四零、自动升降频率、自动换刀、自动齿隙补偿、刀具磨损补偿，暂停等多种功能．     

Joint Strength with Soldering of Al2O3 Ceramics After Ni-P Chemical Plating

Ni-P alloy was chemically plated on Al2O3 ceramics to produce uniform alloy coatings at temperatures below 70~C. Cu metal was electroplated onto the Ni-P coating to facilitate the soldering and shorten the chemical plating time. Then, the electroplated ceramic specimens were soldered with 60 wt.% Sn-40 wt.% Pb solder in active colophony. The highest shear strength was acquired after the heat treatment at 170℃ for 15 min. The joint fractures mostly propagated along the interface between the ceramics and the Ni-P coating, with some fracture in both the ceramics and the Ni-P coating near the interface and some along the interface between the Cu and Ni-P coatings. The results show that ceramic surface roughness and the chemical plating parameters influence the coating quality, and that suitable heat treatment before the soldering also improves the adhesion between the ceramics and Ni-P coatings, thus strengthening the joints.