CV条外透明纸包装机送纸滚轮改进及应用

通过研究分析GDX2包装机组中CV条外透明纸包装机的透明纸输送和包装原理,重新计算和设计了透明纸扇形送纸滚轮的尺寸,利用原CV条透纸扇形送纸滚轮进行了适当改进,并进行了一系列相应同步关系的调整.在不改变条烟外透明薄膜纸包装效果的基础上,缩短了单张透明纸的长度,既使透明薄膜纸的包裹符合工艺要求,又达到了节约了透明薄膜包装材料的目的.     

复合膜袋封口容易撕裂的机理分析

复合膜袋封口在日常生活应用广泛,但复合膜封口常常存在封口不严或容易撕裂的现象。本文通过对复合膜内外膜的化学组分及热性能的分析认为复合膜内外层膜之间因为具有不同的化学组分,内层膜的软化临界温度低于外层膜的软化临界温度,且熔融指数要比外层膜高出一倍,当进行热封口时,外层膜与内层膜形态变化并不同步,没有产生预期的相互融合效果,这是复合膜封口袋容易撕裂的主要原因。     

食品包装材料综述

本文主要介绍了不同包装材料的特点，包装物质的技术特性及潜在的应用的领域，它会为人们在包装材料选择和包装类型选择提供一些有价值的参考。     

低热封包装材料用丙烯酸酯乳液的合成研究

针对双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)包装材料,制备低热封丙烯酸乳液涂层材料.通过考察聚合工艺,调节单体比例、乳化剂、引发剂及其用量,测定乳液性能.研究结果表明:以十二烷基硫酸钠(K12)作为乳化剂,其适中的质量分数为0.5%,以质量分数为0.5%的过硫酸铵作为引发剂,软硬单体按质量比为1∶1混合,进一步加入质量分数为2%的功能性单体丙烯酸(AA),所制备的乳液稳定性较好,成膜性优异,热封强度达到2.64 N/cm,大大超过现有市场产品的性能.     

GDX2小盒透明纸包装侧边热封装置的改进

GDX2小盒透明纸在成型转塔的包装过程中会存在皱纹、气泡、熨烫不平等现象,影响其外观。为了避免这种现象,需要对该包装机侧面热封装置进行一系列的改进。可以通过改进第二工位上的弧形瓦板和烙铁的尺寸,增加熨烫装置,排出透明纸搭接处的空气,从而减少皱纹、气泡、熨烫不平,整体上提高了产品包装的质量和美观。     

基于改进SA-WOA算法优化热封刀温度控制系统PID参数的研究

套袋机热封刀温度通常采用PID算法进行控制,但是PID控制参数大多由人为经验设定,控制效果不佳.为解决这一问题,本文提出一种改进SA-WOA算法实现PID控制参数的自整定.首先我们利用阶跃响应曲线法建立系统的传递函数模型,再考虑鲸鱼算法以及模拟退火算法的优点,将两者进行结合;然后在此基础上对算法进行改进,提高算法的收敛速度以及优化效果;再将改进后的算法在MATLAB R2017b平台上进行仿真对比实验;最后,将仿真所得控制参数在套袋机上进行实验测试.仿真对比结果表明,相对于继电反馈算法、粒子群算法以及基于模拟退火的改进粒子群算法,本文算法优化所得参数控制效果更好.实测实验结果表明,本文算法所得参数控制效果良好,可以更好地满足实际的需求.     

电磁感应加热铝箔封口机电路分析及改进

CircuitDesignandImprovementofElectromagneticInductionHeatingAlveollSealerLouShanmiao（Dean'sOfficeofZhejiangOceanUniversity，Zhoushan316004）当前我国制药行业、食品行业、化妆品行业等产品密封包装技术迅速发展，其中金属铝箔热封包装代表了发展的主流。本文设计的电磁感应无接触铝箔加热封口电路，适合流水线自动操作，可对塑料瓶（玻璃瓶）瓶口进行铝箔封口，封日速度最大可达120瓶／min（Q3mm口径），加热控制电路采用集成电路，输出采用单只复合管，质量稳定，调试方便，故障率低，下面就介绍该加热控制电路的电路原…     

基于BEEI方法的软包装热封缺陷超声检测研究

将超声无损检测技术应用于软包装热封封口性能检测中,采用背散射回波包络积分(BEEI)成像方法,该方法将每一扫描点的时域回波信号进行Hilbert变换求其包络信号,将包络信号在整个回波时间段的积分值按照扫描的先后次序生成一个二维矩阵,对矩阵插值后进行成像.试验中,采用中心频率为22.66MHz的点聚焦探头,对软包装封口处直径为50—150μm的六种通道型缺陷和夹杂缺陷进行扫描,扫描区域为包含缺陷的2.98mm×1.50mm的矩形区;分析了成像矩阵中BEEI值的变异系数(CV)以及垂直于热封方向和平行于热封方向上BEEI值的变化趋势.结果表明,超声无损检测技术可以较好地应用于软包装热封质量的检测;试验所得的BEEI值的变异系数低于8%,说明整个成像矩阵中BEEI值的离散程度较小;缺陷区的BEEI均值高于背景区的BEEI均值约30%—40%.     

套袋机热封刀拓扑分析及结构优化

为了降低热封刀的加热等待时间,同时将加热管产生的能量集中到热封膜接触面上,本文对包装机中热封刀结构进行改进.首先,我们建立热封刀温度场模型,并检验模型的准确性;然后,利用Ansys Workbench中目标驱动优化工具对热封刀特定尺寸进行优化;其次,利用Ansys Workbench中Genesis模块对热封刀结构进行拓扑分析并优化;在两者优化的基础上利用试凑法进行仿真实验,逐步调整热封刀尺寸.最终在封膜质量得到保证以及热封刀安装尺寸不变的情况下,加热管产生的能量大部分集中到封膜接触面上,而且封膜接触面的最高温度从160.25℃提高至373.61℃.结果表明借助Ansys Workbench仿真软件对热封刀结构进行改进,可以达到降低热封刀的加热等待时间,同时将加热管产生的能量集中到热封膜接触面上的目的.