电子装配过程中良好焊接的几个条件

对电子装配过程中形成良好焊接的分析．提出了实施的具体措施。     

电子组装无铅钎料用助焊剂的研究现状及趋势

概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关键问题.最后,归纳了微电子组装无铅钎料专用助焊剂的发展方向和趋势.     

两种新型助焊剂在焊接中的工艺研究

钎焊过程中研究了两种新型助焊剂的使用情况,通过助焊剂使用量的增加判断出对焊缝的影响,得出最佳助焊剂添用量,为生产提供工艺指导。     

电子器件的可焊性检测方法

分析了影响电子元器件焊接质量的诸因素，提出了提高焊接质量的一些办法，讨论了电子元器件引线可焊性的几种检测方法。     

印制电路板免清洗技术研究

文章针时传统焊接工艺中由于助焊剂对环境的污染,旧的焊接工艺将被淘汰,免清洗技术中使用了低固态含量的助焊剂,可以免于清洗,工艺先进,符合环保要求.     

活性剂对锌基钎料助焊剂物理性能及铺展性能影响

锌基合金是一种比较理想的高温无铅软钎料,但是锌基钎料的润湿性比较差,严重阻碍了其推广和应用。活性剂可以提高钎料的润湿性,本文研究了在常用的锌基助焊剂中,不同比例的活性剂含量对锌基钎料助焊剂的物理性能及Zn20Sn钎料的铺展性能的影响。研究结果表明:当添加的活性剂质量分数为3%左右时,助焊剂的不粘性、腐蚀性、不挥发物含量、稳定性均满足国家标准,并且可以得到饱满、平整、光滑的钎焊接头。     

印制电路板免清洗技术研究

文章针对传统焊接工艺中由于助焊剂对环境的污染，旧的焊接工艺将被淘汰，免清洗技术中使用了低固态含量的助焊剂，可以免于清洗，工艺先进，符合环保要求。     

复合醇对SAC305钎料铺展性及焊后残留物清洗性影响

针对国内水溶性助焊剂不适合全自动化生产环境或焊后附着残留物不易清洗,使其使用的水溶性助焊剂依赖进口的问题,本文以复合醇为研究对象,通过润湿试验、黏度测试、pH检测、挥发试验及扫描电子显微镜,分析了水溶性助焊剂的复合醇种类对SAC305锡球润湿性和焊后残留物清洗性的影响.研究结果表明:当沸点低于100℃的醇类与丙三醇复配...     

气质联用法分析焊膏中助焊剂的化学成分

助焊剂能在焊料熔化前去除氧化膜、降低液态焊料表面张力,因此,在焊接过程中有着重要作用.气质联用(GC-MS)技术可以检测低沸点(300℃以下)的有机物质,本研究采用气质联用法对助焊剂中的主要活性成分进行分析.选用不同的溶剂对进口焊膏样品进行溶解,用离心分离的方法分离样品中的金属粉末和助焊剂,并用萃取分离的方法对助焊剂溶...