Learning Multi Labels from Single Label——An Extreme Weak Label Learning Algorithm

This paper presents a novel algorithm for an extreme form of weak label learning, in which only one of all relevant labels is given for each training sample. Using genetic algorithm, all of the labels in the training set are optimally divided into several non-overlapping groups to maximize the label distinguishability in every group. Multiple classifiers are trained separately and ensembled for label predictions. Experimental results show significant improvement over previous weak label learning algorithms.     

浅谈中专化学教学中的环保教育

文章从四个方面阐述了在化学教学中如何渗透环保教育 ,以培养学生的环保意识     

知识发现中一种变化趋势模型的算法研究

在时序数据库中,有许多成熟的技术和方法用来对布尔型属性之间的关系进行挖掘,但对于数值型属性变化趋势关联关系的研究却不是很多.本文提出了一种数值型属性变化趋势的研究模型QMP(QuantityMovementPattern),依据该模型可利用数据挖掘算法发现不同数值型属性之间变化趋势之间的关系.文中分析了该模型的几种实现算法,并给出了一种快速实现算法及实验数据.     

现浇框架结构梁、柱、板协同工作体系的有限元方法及其内力特征

应用多种单元集成总刚的有限元法，分析现浇梁、柱、板结构体系在不同工况下的内力分布及组合设计内力，从理论分析角度揭示一些设计计算及构造上值得重视的特征。     

一类双曲方程反问题的存在性和唯一性

讨论了如何确定下述双曲方程中反问题中的未知系数ｑ（ｘ），用压缩映像原理证明了反问题的存在性和唯一性定理。     

"拾花工"流动现象初探

棉花是新疆生产建设兵团的支柱产业之一.丰收的棉花需要保质保量的完全收回,于是拾棉花的季节工象"候鸟"一样往返于内地与兵团之间,产生了拾花经济产业."拾花工"的流动现象、存在的现状和问题及今后的发展前途亟待理论性指导.     

保德县腰庄流域淤地坝建设规模浅谈

对保德县腰庄流域淤地坝的建设情况做了介绍,对建设条件及淤地坝的现状作出了分析,重点对基建设的可行性作了说明。     

分数阶黏弹性饱和地基与板的共同作用

基于层状分数阶黏弹性横观各向同性饱和地基的固结解答,采用边界元法与有限元法耦合的方法,探讨板与黏弹性饱和地基的共同作用。首先基于Mindlin中厚板理论,得到板的总刚度矩阵方程;随后引入分数阶黏弹性饱和地基的精细积分解答,获得地基柔度矩阵方程;最后利用板?土协调条件,得到黏弹性饱和地基与板共同作用的解答。与已有文献对比,验证了本文解的正确性,并讨论黏弹性饱和地基参数和地基加固深度等因素对筏板与地基共同作用的影响。     

广西香蕉产业发展现状与展望

香蕉是世界上重要的粮食作物和经济作物。香蕉生产周期短、收益高,其产业已成为广西脱贫攻坚和乡村振兴战略布局中不可多得的成熟产业。广西香蕉产业具有自然条件适宜、区位优势明显、规模化程度高、科技支撑力强等发展优势,但同时也存在着品种单一、病虫害严重、寒害频发、收获期集中、管理水平参差不齐、营销方式落后等问题。近年来广西香蕉产业经历了大起大落的发展阶段,即将迎来平稳发展期,可通过加强总体规划、合理布局,加快新品种新技术研发和市场流通体系建设等措施,不断提高香蕉产业的效益。     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.