回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响

研究了回流次数对Sn3．5Ag0．5Cu焊点特性的影响,采用扫描电镜SEM和光学显微镜对多次回流后Sn3．5Ag0．5Cu焊点界面金属间化合物（IMC）层的形貌和拉伸断裂断口形貌进行了分析．结果表明：随着回流次数的增加,焊点的宽度和金属间化合物的厚度增加;焊料和凸点下金属化层（UBM）之间界面上的IMC组织从针状逐渐粗化;焊料的拉伸强度有轻微变化;断裂面第一次回流焊后出现在焊料中,而多次回流焊后断裂面部分出现在焊料中,部分出现在UBM和焊料的界面中．     

GIS在铜山经济技术开发区规划管理信息系统中的应用

探讨地理信息系统（GIS）在城镇开发区规划管理中的应用．以铜山经济技术开发区规划管理信息系统为例，介绍该系统的结构、组成、功能、应用现状和前景．     

扁钢带直流电阻对焊接头变形的研究

研究了扁钢带直流电阻对焊工艺，分析了变形机理．试验结果表明，增大位移门槛电压值或者减小预压力，可增大塑性金属的变形程度，这有利于将杂质从接合界面挤出．     

宁夏金场子金矿床关键控矿因素分析及找矿方向

卫宁北山金场子金矿位于构造活动带与稳定地块的过渡转换部位,矿化热液蚀变明显,是宁夏回族自治区金多金属矿最具找矿潜力的地区之一。通过对金场子矿区金多金属成矿关键控矿因素和成矿规律研究,结果表明:东西(EW)向和北东(NE)向构造是该区主要控矿构造;金场子金矿体主要赋存在下石炭统前黑山组、臭牛沟组和上泥盆统中宁组,其成矿物质主要来自地层;位于黄石坡沟-金场子背斜两翼地层中的EW向断裂与NE向断裂交汇部位是该区最佳的找矿部位。     

异种材料导电摩擦焊工艺试验研究

采用导电摩擦焊工艺对小直径异种材料进行了对焊工艺试验．试验表明：由于在摩擦焊过程中引入了电流，利用电阻热来补偿小直径工件在摩擦焊时摩擦热量的不足，因此使小直径异种材料的焊接成为可能．除研究了小直径异种材料导电摩擦焊的基本规律外，还对其接头微观组织与性能的关系以及接头中脱碳层和次生摩擦面的形成与防止进行了分析．     

电镀方法制备锡铅焊料凸点

介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程,讨论了影响电镀质量的工艺参数：表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等．研究发现,电流密度Dk与最低搅拌转速密切相关．在相同的时间里,Dk越大,镀液的分散能力越稳定,合金的沉积速率也越高．在甲磺酸质量分数、Dk一定的条件下,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量．对电镀凸点的剪切强度测试表明,电镀缺陷产生的微孔洞将会显著降低凸点的剪切强度．     

用于RFID标签封装的ACA的制备及性能研究

把μm级银粉、潜伏性固化剂等混入热固性环氧树脂,制备出各向异性导电胶,并采用倒装芯片技术,通过热压固化工艺,对RFID电子标签进行封装.通过对导电银粉形貌、连接点微观形貌、胶水的固化曲线、Tg曲线、绑定强度和韧性实验、湿热加速老化实验(85℃,85%RH)的研究来分析该各向异性导电胶的性能.结果发现;银粉颗粒为具有粗糙表面的球形,粒径均一,平均粒径为3.0μm,能均匀分散在树脂中.在180℃,12S,1.4 MPa热压条件下,制备的ACA能够成功应用于RFID标签的封装;胶水有较低的固化温度(固化峰为127.7℃)和较快的固化速率(△T为50℃)及较好的耐热性能(Tg为135.4℃);胶水有较强的绑定强度和韧性及较好的耐湿热性能.通过与国外同类产品(Delo ACl63)比较,制备出的各向异性导电胶达到国外同类产品ACl63的性能,适合大规模低成本RFID标签的封装.     

直流电阻对焊接口张开及纵向裂纹的形成机制

采用有限元方法对板料直流电阻对焊过程中的接口张开,接头表面纵向裂纹问题进行了研究,分析表明,焊接过程中金属的塑性充动导致界面质点力学状态发生动态变化,包括应力大小和拉压应力装态的变化变形过程中,界面质点在x轴方向所受的拉应力是接头内部生产层状撕裂的力学原因,在y轴方向和z轴方向所受拉应力是产生接口张开和形成飞边纵向裂纹的力学原因。     

无铅互连凸点电迁移失效的四探针测量

针对无铅互连电迁移失效这一高密度封装时面临的重要课题进行了研究.采用四探针法分别监测了电流密度为1.5×104 A/cm2和2.2×104 A/cm2时Sn3.5Ag0.5Cu互连凸点上电压的变化,发现电流密度为2.2×104 A/cm2时凸点的平均电阻变化率超过电迁移失效的临界值10 %,分析了其微观结构的扫描电镜照片,所提出的发生电迁移失效的电流密度值为凸点设计提供十分有用的数据.对无铅互连凸点的电迁移失效过程和四探针测量法的测量误差进行了分析,提出了采用四凸点结构提高测量精度的改进措施.     

应用LCAO方法计算新型稀土永磁Y2Fe17Cx的居里温度

使用ＬＣＡＯ对永磁系列Ｙ２Ｆｅ１７Ｃｘ（ｘ＝０，１，２，３，）的电子结构计算结果，计算了该系列模型材料的居里温度，并和基底材料Ｙ２Ｆｅ１７作了对比．居里温度的增长系数和实验符合较好．