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1.
基于跨介质飞行器对小潜深、轻量化、严密封的综合控制舱的迫切需求,设计了一种充压式复合材料防水耐压舱。通过预先充入2 MPa气体产生内压以抵抗水下200 m附近工作时的外部静水压力,使舱体处于轻微受力状态,最大程度减小舱体壁厚,进而实现轻量化设计。开展舱体纤维铺层角度和铺层厚度等设计,建立有限元模型,对其刚度、强度和稳定性进行校核,并通过5轮充压2 MPa并浸泡、保压48 h测试,验证结构安全性和密封可靠性。设计的3 L容积耐压舱总质量仅390 g,比常规结构减重22.4%。本方法有望为后续跨介质飞行器控制舱设计提供参考。  相似文献   
2.
住宅楼现浇板非结构性裂缝的判断和处理   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过对多起住宅楼现浇板裂缝的现场调查、原因分析、性质判断,发现许多板裂缝是非结构性裂缝,对板裂缝提出了加固处理方法。  相似文献   
3.
鞠金龙 《河南科技》2006,(11):15-15
宜刮果树通常十年以上的苹果树、梨树、枣树、栗树和柿子树等果树,因刮皮后易流胶和影响树势发育,所以不宜刮皮。  相似文献   
4.
宜刮果树通常十年以上的苹果树、梨树、枣树、栗树和柿子树等果树,因刮皮后易流胶和影响树势发育,所以不宜刮皮.  相似文献   
5.
半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织   总被引:8,自引:0,他引:8  
采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验. 针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌, 分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征. 通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织, 发现: 当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率, 在此功率下得到的微焊点组织均匀, 晶粒细小, 没有产生空洞缺陷, 力学性能最佳.  相似文献   
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