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采用溶胶凝胶法制备了二氧化钛 /氧化铜复合材料,研究了热处理温度对复合材料晶体结构与光生电荷分离率的影响,结果表明 400 ℃ 煅烧时 Ti O2为锐钛矿,Cu/Ti 摩尔比达到 20% 时出现 Cu O 相． 500 ℃ 煅烧时 Ti O2仍为锐钛矿,Cu/Ti 摩尔比达到 10% 时出现 Cu O 相． 600℃ 煅烧时 Ti O2为大量锐钛矿与少量金红石组成的混晶结构,Cu元素的加入促进了相变． 对纯 Ti O2,500℃ 煅烧时光生电荷与空穴分离率最高; Ti O2/ Cu O 复合材料的光生电荷分离率明显高于纯 Ti O2. 相似文献
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采用溶胶—凝胶法在550℃热处理条件下制备纯TiO2及CuO/TiO2复合光催化材料.通过X射线衍射、扫面电子显微镜和荧光光谱等方法对催化剂的晶体结构、微观形貌，以及光生电子和空穴复合率进行表征，并以亚甲基蓝作为目标污染物，研究其光催化性能.结果表明，采用550℃热处理工艺制备的纯TiO2为锐钛矿结构，Cu元素加入后，TiO2中出现了微量的金红石，促进了锐钛矿向金红石转变，并且产生了CuO相，形成了CuO/TiO2复合材料.CuO的产生有利于抑制光生电子与空穴的复合，但CuO/TiO2对亚甲基蓝的降解率低于纯TiO2,这可能是CuO/TiO2复合材料的纳米颗粒团聚现象增强，比表面积降低所致. 相似文献
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