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1.
双密度层空气重介流化床的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
对双密度层空气重介流化床的形成和分选过程进行了研究,论证了现有的空气重介流化床难于进行有效的三产品分选,确定了具有锥形过渡段的特殊床型结构,形成了可用于三产品分选的双密度层空气重介流化床.  相似文献   
2.
该课题组开发了一种“安全、高效、环保型”肥料和生产技术。笔者针对化肥、传统有机肥和生物肥的优缺点,通过自主研发达到国际先进水平的特殊工艺实现了无机肥、有机肥和生物肥的良好结合,共同作用而又互不影响,推广应用取得了显著的经济、社会和生态效益。产品市场前景广阔,该技术具有较高的推广价值。  相似文献   
3.
由于我国经济体制改革及实行社会主义市场经济的时间不长,薪金管理制度的创新仍显不足,知识经济时代按知分配的要求;科技型中小企业拥有最具时代活力的生产要素--智力资本;我国科技型中小企业资产规模较小,尚未进入上市交易阶段,利用股票期权激励的可能性较小.基于这样几点,本文提出科技型中小企业薪金设想.  相似文献   
4.
为了获得更适合细粒煤分选的介质,降低分选误差,为提高分选效果提供理论依据,利用脉动流化床,通过控制气流的脉动频率及气流速度,分别测量Geldert A、B两种颗粒组成床层的压力波动和密度特性,研究床层颗粒的流化效果。结果表明:Geldert A类颗粒的流化特性曲线中由于颗粒相互粘附出现的突破点随着脉动频率增加消失,在脉动频率为3.49 Hz时,最小流化速度的极小值为5.68 cm/s,Geldert B类颗粒在脉动频率为5.24 Hz时,最小流化速度的极小值为10.0 cm/s,Geldart A类颗粒易于流化; Geldert A类颗粒压力信号受气泡及气流干扰出现二次波动,压力信号由床层底部到顶部幅值出现耗散,幅值降低,波形混乱,周期性不明显;此外,两种颗粒密度标准差随频率及气速的增大均先减小后增大,Geldert A类颗粒密度标准差较Geldert B类小,床层均匀性好。  相似文献   
5.
在外径为180 mm的气固分选流化床中用高速动态摄像仪对磁铁矿粉的床层塌落行为进行观察,绘出其塌落曲线,引入塌落速度Uc,床层膨胀率RBE和标准塌落时间TSC 3个参数来表征塌落过程。实验结果表明:磁铁矿粉呈现出类似B类颗粒塌落特征,没有明显的受阻沉降阶段和浓相压缩阶段,并且细颗粒的滞气能力明显好于粗颗粒的滞气能力,为拓宽气固流化床干法选煤加重质的粒度范围提供参考。通过对塌落机制的分析,提出气固流化床床层塌落速度计算模型Uc=(U-Umf)4Hf/(Hf+Hs),其计算值与实际的测量值吻合较好。  相似文献   
6.
废弃电路板材料断口的分形表征   总被引:2,自引:0,他引:2  
为研究废弃电路板的破坏机制,采用扫描电镜对6个典型的废弃电路板材料断口进行形貌分析.电路板外观形貌具有自相似性,表现出分形的特征.基于分形理论和计算机图像处理技术,编制计算材料断口形貌计盒分形维数的MATLAB程序.MATLAB计算程序拟合直线的线性度很好,表明电路板材料断口的分形行为显著.6个断口的分形维数不同,表明它们的复杂程度和粗糙度不同.断口3为集成电路中树脂的断口,材料断裂后有一定的凹凸面,并且有缺陷和微孔,故表面形貌最为复杂,分形维数最大,为1.415.断口 2、断口 5和断口 6外观形貌较规则,分形维数较小.断口1和断口4均为硬塑料断口形貌,有河流状花纹,断口1和断口4的表面粗糙度介于断口3与断口 2、断口 5和断口6之间.通过分形维数的计算可知6个断口纹理的粗糙和复杂程度从大到小依次为断口3,1,4,5,2和6,这与人眼观察到的结果基本一致,也进一步说明电路板及其元器件在破坏后,其断口形貌具有分形的特征.  相似文献   
7.
通过分析不同雷诺数流型下颗粒运动阻力系数的差异,考虑主动脉动气流流场中颗粒运动所受到的附加质量力作用,分别得出斯托克斯和牛顿2种流体的颗粒在主动脉动气流场运动的动力学方程.对直径和密度不同,但空气动力学特性相同的等沉球形颗粒,进行动力学方程的计算机数值模拟,并优化动力学模型参数.在此基础上,应用颗粒高速动态分析系统对示踪颗粒的运动规律进行分析,研究主动脉动气流分选优于传统气流分选的机理.研究结果表明,数值模拟与示踪颗粒的实验室分选试验结果具有很好的一致性,低密度颗粒速度幅值与均值相对误差小于8%,高密度颗粒速度幅值与均值相对误差小于5%.  相似文献   
8.
利用高压脉冲技术对废弃电路板进行了破碎研究,并利用X射线荧光光谱仪(XRF)对破碎产物进行了表征.结果表明,高压电脉冲技术可利用废弃电路板中金属和非金属的电学特性差异对其进行破碎,同时还能够将大部分的铜都富集在较窄的粒度范围中,实现对金属的富集,有利于后续的分选和回收.高压电脉冲能够使废弃电路板沿铜箔与基材以及铜箔与阻燃剂层之间的界面发生解离,而这种解离是从界面的边缘开始发生的,并随着脉冲个数的增加逐渐地向界面内部延伸,直至界面彻底分离.经过400脉冲作用后,铜箔与基材以及铜箔与阻燃剂层之间实现了完全分离,电路板中97.92%的铜富集于粒径<2 mm的颗粒中,而这部分颗粒仅占电路板总质量的39.71%.  相似文献   
9.
我国高校的科技成果转化工作取得了一定成绩,同时也存在一些亟待解决的问题.目前高校技术创新仍是我国创新体系中的重要一环,在2005年国家科技奖励项目中,进入国家科学技术进步奖的主要完成人名单的大学有60多所[1],这充分说明了高校的技术创新能力.如何进一步提高我国高校的技术创新和成果转化能力,是各界广泛关注的问题,需要高校进行更深入的探索.  相似文献   
10.
促进科技成果转化措施研究--高校科技成果转化工作现状   总被引:6,自引:0,他引:6  
国家的竞争归根结底是科技的竞争,而科技的竞争不仅表现为科技创新的竞争,还表现为科技成果转化的竞争.政府、企业、高校都是我国技术创新体系的关键环节.  相似文献   
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