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在室温下对二氧化钛涂层/GCr15钢、20Cr钢/GCr15钢进行了油润滑情况下的球盘式摩擦磨损试验.研究了速度、载荷等外部因素对摩擦系数、磨损率等的影响.结果表明,涂层的显微硬度(HV)基本维持在685,气孔率很低,具有较高的致密性和较好的加工性能,可以更好地满足耐磨工艺的需要;TiO2涂层/GCr15钢摩擦副在试验条件下抗磨损性能优于20Cr钢/GCr15钢. 相似文献
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利用VB与Matlab混合编程,开发了一套基于PC机的摩擦磨损试验机计算机辅助测试系统.利用Matlab软件强大的数值计算及图形处理函数,实现了试验数据的滤波与动态显示、试验曲线的输出和图形移植,缩短了开发周期.介绍了测试系统的3大功能模块(数据采集模块、数据处理模块、采集数据的滤波及图形输出模块)的基本功能及实现手段,对测试系统软件设计过程中的难点问题,如采样时间控制、动态实时波形图的显示和数据的滤波等问题的编程思路作了详细的论述,并提供了部分源代码. 相似文献
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润滑条件下钢/钢滑动摩擦副P-V图的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
在球盘式摩擦磨损试验机上,采用阶梯加载方式,测定了润滑条件下钢/钢滑动摩 擦副的临界载荷-速度(P-V)图,分析了P-V图各区域的摩擦磨损特性。试验发现, 边界润滑不仅出现在低速下,在高速下也同样存在。根据俄歇能谱及铁谱分析结果,可 以证明氧化膜对润滑状态转化起着决定性的作用。 相似文献
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探讨了化学机械抛光(CMP)技术在细纱机的钢领后续加工中的应用.通过采用CMP与传统磨料流抛光技术的对比试验, 表明应用CMP技术后提高了钢领的加工效率和工作表面质量,证明CMP应用于钢领抛光是完全可行的.同时,对CMP抛光钢领的机理及影响因素进行了分析.试验表明,采用CMP技术抛光钢领时,钢领的表面在抛光液的作用下形成了软质层,由于该软质层的形成, 提高了抛光效率,也改善了钢领的表面质量. 相似文献
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脉冲电沉积Ni-W合金镀层的微观结构及摩擦学性能 总被引:1,自引:0,他引:1
利用脉冲电沉积的方法制备了Ni-W合金镀层,在微观形貌上与用直流电沉积方法得到的镀层进行比较.通过XRD研究了W在镀层中的含量以及对Ni-W合金镀层组织结构的影响;分析了该镀层在油润滑及干摩擦条件下摩擦系数随载荷与速度变化的情况,并与硬铬镀层进行比较.同时,探讨了在油润滑及干摩擦条件下Ni-W合金镀层的摩擦磨损机理.结果表明:Ni-W合金镀层在干摩擦条件下具有很好的耐磨性能. 相似文献
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探讨了三曲柄对称式飞剪机剪切机构的运动轨迹和结构原理,采用ADMS软件进行飞剪机的结构设计及分析,得出各参数的相互关系,确定了最大剪切力的位置.该位置的合力计算值等参数及其相互关系,以及可根据不同剪切长度实时调整曲柄转速,为电机功率选择提供了依据.验证结果表明,理论计算准确,为构建新机构或改善现有飞剪机构的工作性能提供了有效的理论依据. 相似文献
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赵永武 《济南大学学报(自然科学版)》1994,(2)
给出3个二重积分的求积公式,这3个公式在实际问题计算中有较好的实用价值。依据此公式可推出数值积分中的Simpson。 相似文献
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一种新型的机械化学抛光模型 总被引:1,自引:0,他引:1
分析了机械化学抛光(CMP)过程中氧化剂与磨粒的化学机械协同作用机理,将CMP过程分为化学作用主导阶段和机械作用主导阶段.应用微观接触力学和颗粒粒度分布理论,对这两个阶段分别建立了表征芯片表面材料去除率的数学模型,根据这两个阶段的平衡点推出了表征芯片表面氧化膜生成速度的数学表达式.模型综合考虑了机械和化学作用因素、磨粒的浓度、磨粒的粒度分布特性及磨粒/芯片/抛光盘的材料特性参数对CMP过程的影响,并通过图表分析了磨粒体积浓度、磨粒平均粒径粒度、磨粒粒度分布宽度以及氧化剂浓度对CMP过程芯片表面材料去除率的影响规律. 相似文献
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以有限元方法为理论基础,利用UG三维软件良好的前处理功能对龙门卧式带锯床的锯架进行建模,然后再利用ANSYS解算器的精确求解优势对其进行有限元分析。在锯架上,受到了9 806.65 N预紧力的作用,验证了它的选材普通碳素结构钢和锯架与丝杠配合的孔隙位移量是满足设计要求的。 相似文献