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铜经BTA和MBT钝化处理后在NaCl溶液中电化学行为分析 总被引:1,自引:0,他引:1
采用电化学极化曲线、循环伏安曲线和电化学阻抗谱研究铜经苯并三氮唑(BTA)和2-巯基苯并噻唑(MBT)钝化处理后在3.5%NaCl溶液中的电化学行为.两者复配使用增强对铜电极的阳极和阴极电化学过程的抑制作用,增大了膜电阻,从而具有较好的缓蚀协同效应.并通过扫描电镜观察,直观地表征出BTA和MBT的复配增强对铜腐蚀的抑制作用. 相似文献
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利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响.研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒. 相似文献
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