Cu-Zn-Al合金中热弹性、非热弹性马氏体转变

通过高温金相观察,电阻-温度曲线和相变塑性曲线的测定,证实:Cu-Zn-Al记忆合金由于淬火条件的不同,会出现两种不同的马氏体,热弹性马氏体和非热弹性马氏体。停放过程热弹性马氏体的稳定化,与B_2→DO_3转变受抑制,热弹性马氏体与母相的共格关系受破坏有关。     

Cu-Al-Ni合金的可逆形状记忆行为

本文研究了Cu-14％Al-4.2％Ni合金可逆形状记忆效应(RME)的形成和行为,发现:RME的形成主要是热弹性马氏体定向生长的结果,RME能力与定向生长马氏体量密切相关,并且随试样变形量的增加而增加。试验温度对RME的水平和衰减速度有明显影响。此外,在一定范围内,RME的稳定性随着训练次数的增加而增加。     

微量元素、织构和位错对低压(16V)电容器用阳极箔比电容的影响

本文研究了含微量 Mg—Nd、Cd 的低压(16V)电容器阳极铝箔比电容。实验表明:成份位于一定范围的退火 Al-Mg-Nd 和 Al-Cd 合金箔,与纯铝箔相比,有较高的比电容。其原因在于微量元素提高了铝箔表面(100)织构的含量;同时,也增加了正方形蚀坑的晶粒数目,这些晶粒分布在三角形或其他形状蚀坑的晶粒之间,且各种蚀坑的形状、大小适宜,分布均匀。由此所组成的位错蚀坑密度愈大,低压用铝箔的比电容也愈高。