当代汽车工业“机电一体化”趋势

近年来,汽车工业大量采用先进的“机电一体化”技术,一些过去由机械部件完成的功能被电子元件所取代,使汽车在性能、功能、效率、节能等方面都向更高水平发展.     

集成电路的发展动态及应用前景

当今世界半导体集成电路的发展日新月异,成为整个新技术革命中发展最快,规模最大,渗透力最强的领域。可以毫不夸张地说,集成电路技术是各学科各种高技术的综合体现,集中反映了现代科技的最新成果和发展方向。它已经成为衡量一个国家生产力水平和社会发展水平的重要标志。有关专家预测,到本世纪末,21世纪初,以集成电路为代表的半导体产业规模将超过目前机电工业的第一大产业汽车工业,成为全球第一大产业。 集成电路这种高速发展的势头主要是依靠工艺技术的进步以及设计思想、设计方法、材料和设备等的巨大进展。目前它已经形成了一门新的综合性技术——大规模     

迅速崛起的电子元器件表面组装技术

市场的需求促进了电子产品的发展。当前电子整机日渐趋向小型化、薄型化、轻量化和高可靠化,其内部的电子元件也越做越小,组装密度越来越高。“轻薄短小”这四个字形象地表达了电子产品开发的一个重要动向,这就是高密度化。随着电子工业的发展,元器件表面组装技术(英文缩写SMT)作为一种新型微电子高密度组装技术正在迅速崛起。SMT最早用于瑞士钟表业,后来美国将该技术用于军事类电子装备和计算机中。如今世界各国竞相开发,使其在国防和民用,航空和航天,电子仪器仪表,电视机,摄录像机,传真机,通讯设备等研究和生产制造领域得到广泛的应用。 比菜籽还小的元器件用手工根本无法安装,而SMT采用微电脑控制的精密机械设备可以高速、可靠地自动完成点焊膏、点胶、固化、焊接、清洗等装配全过程。首先用计算机控制的机械手通过温度和压力的调整,在印刷线路板上规定位置均匀滴涂焊膏,然后智能型高速自动贴片机把元器件自动装贴在各个涂胶部位,经组装完成的印刷线路板被送进焊接系统进行一次性整体同步焊接,焊接过程中用微机严格控制升温、焊接和冷却过程。