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Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi焊料在Ni-P基板上焊点剪切强度的分析 总被引:3,自引:0,他引:3
采用改进的剪切强度测试方法,对Sn-Ag-Cu,Sn-Ag-Bi无铅焊料在Ni-P基板上的焊点,经0~1 000 h热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了观察分析.结果表明焊点的剪切断裂位置与焊接界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)的厚度有关,随着IMC的增厚,前切断列的位置将逐渐接近于IMC与基板的界面;Sn-Ag-Bi焊点的剪切强度明显高于Sn-Ag-Cu,剪切断裂则更易于发生在IMC层中. 相似文献
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设计并合成了两个苯并噻唑取代咔唑衍生物:3-苯并噻唑基-N-苯基咔唑(BPCz)和3-苯并噻唑基-N-萘基咔唑(BNCz).BPCz和BNCz固体薄膜光致发光光谱峰值分别位于418,426 nm.循环伏安法中测得二者的LUMO轨道能级分别为3.64,3.59 eV.以BPCz和BNCz为发光层制作了结构为ITO/NPB/BPCz or BNCz/TP-BI/Alq3/LiF/Al的器件,BPCz和BNCz器件的发光峰值分别为429,435 nm,14 V直流电压驱动时,BPCz和BNCz器件的发光亮度分别为918,1495 cd.m-2.当电流密度为20 mA.cm-2时,BPCz和BNCz器件的量子效率分别为0.73%,1.35%,电流效率分别为0.95,1.56 cd.A-1,流明效率分别为0.32,0.55 lm.W-1. 相似文献
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肖斐珍 《海南大学学报(自然科学版)》1991,9(4):101-102,98
粘多糖病(Mucoplysaccharidosis—MPS)为Hurler于1919年首先描述。MPS是一组先天性遗传代谢病,近年来对本病的临床、生化、遗传等方面的研究日益深入。已知本病是粘多糖降解代谢过程中溶酶体的水解酶缺陷,致使粘多糖堆积于器官和组织中,如骨胳、神经、皮肤、角膜、肝、脾、心脏等处沉积,造成体格及智力发育障碍。目前国内不断有本病的报道,现将本院发现的1例报告如下,并作综合讨论。 相似文献
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铜作为填料存在易氧化、氧化后电性能下降等缺点,限制了铜在导电胶中的应用.本文针对铜粉易氧化的问题,用乳酸和3-二乙基氨基-1,2-丙二醇(DEAPD)分别及同时对铜粉进行了表面处理.热失重分析显示,铜粉经表面处理后吸附了0.4%~0.7%的有机物,且因铜粉氧化而质量增加的拐点温度大幅提升,表明铜粉的抗氧化能力得到了增强.红外光谱分析表明微米铜粉表面吸附物分别为乳酸铜和胺.由于乳酸铜和DEAPD的保护作用,以及DEAPD对乳酸铜还原分解的促进作用,经表面处理铜粉填充的导电胶电性能大幅提升,体电阻率由(2.0±0.4)×10-2Ω·cm降低至(3.1±0.2)×10-4Ω·cm.初步的老化试验表明,经过表面处理的铜粉制备的导电胶具有更好的体电阻率稳定性. 相似文献
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合成了具有双极载流子传输性能的有机发光材料BPAVB,制备了绿色单层有机电致发光器件。 相似文献
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肖斐珍 《海南大学学报(自然科学版)》1992,10(4):93-93,92
肾病综合征并发低钠血症在临床上并非少见,常被原发病所掩盖,易误诊,处理不及时将导致严重不良后果。现将我科所遇二例的诊治体会综合分析如下:1 病历摘要例1:郑某,男,13岁,因颜面浮肿、尿少3天,于1990年1月31日入院,查尿蛋白~++++,白细胞个别,胆固醇413mg/dl,A/G=1.4:3.2,24小时尿蛋白12g,血肌酐0.6mg%,补体C_3105 mg%,Bun10mg%,血钠142mEq/L,钾3.5mEq/L,钙5.1mEq/L,氯105mEq/L。诊断为单 相似文献
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BGA封装中含Bi,Ni的无铅焊球剪切强度研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对Sn/3.5Ag/0.7Cu,Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu和Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu/0.1Ni三种BGA无铅焊球(0.76 mm)经不同热循环后,在FR-4基板上的剪切强度进行了测量.采用SEM和EDX对样品截面进行观察和元素分析.数据表明,Bi的掺入提高了焊料的润湿性及焊接强度,并减缓了IMC的生长速度;焊料中加入微量Ni可有效减小焊点下金属上Ni镀层的耗穿速度,抑制了焊球经热循环后焊接强度的下降. 相似文献
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