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用TG-DTA热分析技术,研究了F-T合成用Fe/Cu/K催化剂的还原性能,发现在H_2气氛下还原时,催化剂的物相变化为: α-Fe_2O_3→FeO_4→α-FeK助剂对还原起抑制作用,Cu助剂可使还原温度下降,起了促进还原的作用,助剂的加入及配比变化对第一步还原的影响尤为显著。TPR曲线的定量解析,得到了还原动力学参数v,E和n,并发现E是还原度α的线性函数,证明催化剂表面为非均匀表面,还从助剂Cu/K含量比发现了助剂对还原性能的影响规律。 相似文献
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