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目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以满足具体电路布局布线设计要求。结论本文的方法是多芯片组件布局布线设计的一种可行方法。 相似文献
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前先采用Thevenin端接方法对多芯片组件(MCM)电路进行阻抗匹配,然后通过建立等效电路仿真模型,研究其电磁干扰频谱中的两次峰值问题.模拟结果表明,第一个峰值频率随负载电容和寄生电容的增大而减小;第二个峰值频率随负载电容和电阻的增大而减小;两个峰值高度分别随负载电容的增大而增大或减小,且当负载阻抗接近传输线特性阻抗时,两个峰值高度均有所下降.仿真结果与MCM 中两种瞬态电流引起的电磁干扰分析结果一致. 相似文献
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