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玉环县电子设备厂在有关单位协作下,参考美国“泽尔玛尔”电子加热设备,根据我国的国情改进设计,试制成功GP—J_1型高频介质预热设备,为我国半导体工业又增添了一种先进的新装备。高频介质预热设备,主要用于半导体器件的注塑封装预热。注塑封装是国内半导体行业新近出现的一种新工艺,它具有优异的机械、电气性能。但在注塑封塑工艺中,塑料的预热方法不同,对塑封器件的内在质量 相似文献
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玉环县楚门电子设备厂,在有关单位协作下,研制成功GP_(02)—QJ_4型高频等离子去胶设备,这是目前我国半导体器件生产中去胶工艺的一种先进设备。已经引起了国内半导体器件生产厂家的普遍关注。半导体器件在光致抗蚀剂完成刻蚀图形 相似文献
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