银/乙二胺修饰电极的制备及其对过氧化氢的催化

文章利用电聚合法制备出银/乙二胺修饰电极,并研究H2O2在该修饰电极上的电化学行为,并考察实验条件的影响.实验结果表明:在pH6.7的磷酸盐缓冲溶液中,银/乙二胺修饰电极对H2O2具有良好催化还原作用,H2O2在修饰电极上产生一对较好的氧化还原峰,峰电位分别为Epa=0.344 V,Epc=-0.215 V.线性范围为2.0×10-5～8.0×10-4 mol.L-1,检出限为1.0×10-6 mol.L-1.用于样品中H2O2的测定,结果满意.     

助凝剂辅助磷酸铵镁法处理模拟高浓度氨氮废水

文章研究了磷酸铵镁法沉淀模拟高浓度氨氮废水中氨氮的条件,添加助凝剂对氨氮去除的辅助效果.实验得到最佳沉淀条件为：沉淀剂为Na2HPO4与MgCl2,投加摩尔比Mg：N：P=1：1：1,pH为9.50,反应时间10 min,反应温度25℃.在此条件下,氨氮去除率可达86.71%.在优化条件的基础上,投加助凝剂FeSO4＆#183; xH2O,Al2（SO4）3＆#183;xH2O及活性炭,最佳投加量均为0.5 g,可使氨氮去除率提高至89%以上,其中活性炭助凝效果最好,氨氮去除率提高2.83%.将助凝剂辅助磷酸铵镁法用于味精废水氨氮处理也取得了良好效果.     

电化学诱导铜(II)-磺基水杨酸配合物对DNA的切割

研究了在铜(Ⅱ)-磺基水杨酸配合物存在情况下的电化学诱导DNA的切割.铜(Ⅱ)-磺基水杨酸配合物在控制的-0.4V电位下,Cu(ssal)2 2作为媒介通过电化学反应产生活性氧自由基O2*,氧自由基可以切割DNA.被切割的DNA片断使用高效液相色谱可进行分离.实验结果表明,电化学诱导铜(Ⅱ)-磺基水杨酸配合物对DNA的切割方法简单,切割效果好.     

天冬氨酸-邻二氮菲-Cu(Ⅱ)配合物与DNA相互作用及其对DNA的降解

利用循环伏安法研究天冬氨酸-邻二氮菲-Cu(Ⅱ)配合物([Cu(Phen)(Asp)]2+)与脱氧核糖核酸(DNA)之间的相互作用.结果表明,在pH6.8的磷酸盐缓冲溶液中,配合物[Cu(Phen) (Asp)]2+产生一对灵敏的氧化还原峰,峰电流随DNA浓度的增大而逐渐降低.在最佳实验条件下,测定线性范围为0.02-10.05 μg/mL,检出限为0.002 μg/mL,且研究该配合物存在条件下对DNA的电化学诱导降解.