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废弃环氧树脂电路板的热解机理及动力学研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用热分析技术(TGA)研究废弃环氧树脂电路板在氮气气氛和真空条件下热解过程的反应机理和动力学行为.将热解过程分为2个阶段进行机理和动力学研究.研究结果表明:环氧电路板的热解过程第1步是失去水分和小分子物质,第2步是有机材料的裂解.氮气氛围和真空2种条件下裂解反应第1阶段遵循共同的机理函数,是以成核及核成长为控制步骤的A3机理,反应级数为3级:第2阶段都是以幂函数不均匀生长为控制步骤的C1.5机理;真空热解有利于降低反应的活化能;氮气氛围裂解反应各阶段的表观活化能和频率因子分别为:E1=239.95kJ/mol,Al=1.94×1022s-1:E2=130.73 kJ/mol,A2=1.88× 1013 s-1;在真空条件下,裂解反应各阶段的表观活化能和频率因子分别为:E1=74.24 kJ/mol,A1=1.52×108 s-1;E2=41.64 kJ/mol,A2=5.16×1010 s-1. 相似文献
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脚板薯淀粉的理化性质研究 总被引:4,自引:0,他引:4
从脚板薯淀粉颗粒的形态大小、淀粉中直链淀粉与支链淀粉的比例、淀粉的粘度和糊化温度等方面研究了脚板薯淀粉的理化性质,从而得到一系列脚板薯淀粉性质的参数:脚板薯淀粉颗粒纵径范围42.67~79.69μm,平均值为61.66μm,横径范围为33.43-44.58μm,平均横径为39.22μm,其直链淀粉含量为总淀粉的27.18%.其初始糊化温度为65~67℃. 相似文献
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废弃电路板环氧树脂真空热解及产物分析 总被引:7,自引:1,他引:7
在真空条件下,应用程序升温的管式炉反应器对废弃电路板中环氧树脂热解规律进行研究,考察不同的热解终温、升温速率、真空度(压力)及保温时间等各种因素对产物产率的影响.此外,利用傅里叶红外(FT-IR)和气质联用(GC/MS)技术对热解油产物进行表征分析.实验结果表明:温度对产物产率的影响最大,升温速率、真空度及保温时间对热解产物产率也有重要影响.选择适当的热解温度(400~550 ℃)、升温速率(15~20 ℃/min)、真空度(压力15 kPa)及保温时间(30 min)有利于提高热解液体产品的产率;热解油的主要成分是酚类物质,其总含量为84.08%,其中,含溴化合物含量为15.34%. 相似文献
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