未来计算机的发展趋势

计算机的性能主要取决于处理器芯片的运算速度和内存容量的大小，而处理器芯片的运算速度和内存容量的大小又主要决定于光刻技术中的曝光光源的波长、光掩膜的精度及所用材料的特性等因素。随着计算机性能进一步提高，光刻技术的限制将成为其前进道路上的难以逾越的障碍，因此，未来计算机的发展将属于机理更新范畴，将会采用纳米电子技术和并行技术，最终将朝着量子计算机方面发展。 一、微处理器的现状及进一步发展将受到的限制 微处理器从４００４到８０４８６，从Ｐｅｎｔｉｕｍ－Ⅰ到目前最先进的Ｐｅｎｔｉｕｍ－Ⅲ，其大幅度地提高计…     

中高碳钢堆焊技术的应用及研究进展

介绍了近年来堆焊技术在中高碳钢的应用和堆焊焊条的研制进展情况。     

金融危机对高等教育的影响及应对策略

分析了亚洲金融危机和美国次贷危机对我国高等教育的影响,探讨了我国高等教育在发展模式、人才培养、师资建设等方面的策略。     

末来计算机的发展趋势

计算机的性能主要取决于处理器芯片的运算速度和内存容量的大小，而处理器芯片的运算速度和内存容量的大小又主要决定于光刻技术中的曝光光源的波长、光掩膜的精度及所用材料的特性等因素。随着计算机性能进一步提高，光刻技术的限制将成为其前进道路上的难以逾越的障碍，因此，未来计算机的发展将属于机理更新范畴，将会采用纳米电子技术和并行技术，最终将朝着量子计算机方面发展。     

焊接温度场和应力场的计算与测试研究进展

介绍了焊接温度场和应力场测试及计算机模拟方面的研究进展。     

Fe-Cr-C系耐磨堆焊合金研究进展

Fe-Cr-C堆焊合金具有成本低、品种多、耐磨性好等优点,是当前堆焊合金研究的重要方向之一,应用前景广阔。本文针对Fe-Cr-C堆焊合金的凝固行为、组织演变规律、焊态合金典型显微组织特征、耐磨性影响因素等研究内容进行论述,在此基础上介绍了该堆焊合金的具体工程应用,并对今后的研究方向进行了展望。     

稀土元素在钢和焊接材料中的应用及研究进展

介绍了稀土元素在钢中的净化、变质和合金化作用的新进展以及对其使用性能的改善，在此基础上，介绍了稀土元素在焊接材料中的研究进展。     

高铬铸铁型自保护药芯焊丝堆焊组织与性能分析

研制了一种自保护高铬铸铁型药芯焊丝,对其堆焊金属组织与性能进行了分析,结果表明:堆焊金属表面硬度达到HRC60以上,堆焊金属显微组织主要为马氏体+残余奥氏体+M1C3,型碳化物;初生碳化物主要沿堆焊层向母材方向生长,其表面硬度为HVl783,侧面为HVll27:共晶碳化物围绕在初生碳化物周围生长,其显微硬度为HV830:在相同磨损条件下磨损1h后,堆焊金属相对耐磨性为Q235钢的14倍左右,在药芯中加入适量的稀土氧化物能提高堆焊金属的耐磨性.     

聚酰胺微型化学制备

本文介绍四类制备聚酰胺的微型化学实验方法 :ε-氨基酸的缩聚反应 ;二元胺与二元酸的缩聚反应 ;二元胺与二酰氯的界面缩聚反应和环酰胺的开环聚合反应。     

稀土元素在轧辊钢中的行为及对使用性能的影响研究进展

分别从稀土元素在轧辊钢中的存在形式、对晶界状态的影响、对夹杂物的作用、对其组织和性能的影响介绍了稀土元素在轧辊钢中的净化、变质和合金化作用的新进展以及对其使用性能的改善。