热弹性马氏体的稳定化现象

本文研究了Cu—Zn—Al合金中的热弹性马氏体的稳定化现象。发现从高温β相淬火至低于M_f温度并在该温度停留,或在A_S以下温度进行时效,均可使合金的热弹性马氏体稳定化。认为这些效应主要是由于淬火所产生的过饱和空位与共格界面交互作用所引起的。     

Cu-Zn-Al合金的可逆形状记忆效应

本文论述了利用工业纯金属来制备Cu—Zn—Al形状记忆合金。研究了该合金的热弹性马氏体以及可逆形状记忆效应。薄片试样在25℃和70℃之间热循环时,能反复地自动变弯和伸直,经1000次热循环,其偏转角几乎不变,而且,在某一温度范围内,对温度很敏感。表明该合金适于作热敏元件。     

Cu-Zn-Al形状记忆合金的双分级淬火

合金的形状记忆效应是以热弹性马氏体转变为基础,通常要求该类合金具有较大的热弹性马氏体可逆转变量和稳定的特征转变温度。但是,这些参数与热处理条件密切相关,特别是在M_s高于室温的三元Cu-Zn-Al形状记忆合金中存在着热弹性马氏体的稳定化现象。作者曾研究了Cu-14.84Zn-7.75Al(wt％)形状记忆合金在单分级淬火条件下的热弹性马氏体转变行为,并探讨了热弹性马氏体稳定化机理。本文用直流电阻法、金相显微镜、扫描电镜、X-射线衍射等方法继续对该合金在双分级淬火条件下的热弹性马氏体转变行为进行了研究。主要结果如下: (1)本实验合金经(360℃,2分钟+150℃,2分钟)双分级淬火可获得最大热弹性马氏体可逆转变量和稳定的特征转变温度,但双分级淬火在360℃停留时会使贫溶质原子α相在原β相晶界和晶内析出,导致基体相中溶质原子富化。随着360℃停留的时间延长,α相逐渐增多,热弹性马氏体可逆转变量和特征转变温度(M_s,M_f,A_s,A_f)分别逐渐减少和降低。当基体相完全分解成多相组织时,其热弹性才完全消失。 (2)在T_s高于340℃的单分级淬火试样中热弹性马氏体的稳定化,不是由于母相中第二相析出所造成。 (3)双分级淬火试样的热弹性马氏体可逆转变量减少和特征转变温度降低是因为在360℃停留时析出了贫溶质原子α相和基体溶质原子富化所造成。     

高温应用形状记忆合金时效初探(英文)

形状记忆合金的应用开发异常活跃。然而,对于环境温度超过100℃的所谓高温应用,却涉及较少。本实验研制了成分为Cu-13Al-2.81Ni(wt%)的铸造合金,其转变温度均大于100℃。淬火后的试样在180℃停放30天,相应进行电阻温度回线测室、X衍射实验及透射电镜观察。实验结果表明:合金于180℃时效,起初随着时效时间的延长,马氏体转变温度提高,而转变量基本不变;25天后,转变量急剧减少,转变温度下降。时效前后,X衍射图谱无明显变化。透射电镜观察到时效30天的样品内部出现大量的块状共格过渡相,该共格过渡相与马氏体结构一致、成分不同,阻碍马氏体的可逆转变。     

分级淬火对Cu-Zn-Al形状记忆合金热弹性马氏体转变的影响

本文用直流电阻法研究了分级淬火对Cu-14.84wt％ Zn-7.75wt％Al形状记忆合金热弹性马氏体转变的影响。实验结果表明:中间停留温度T_s低于M_f或高于T_(DO3,s)的分级淬火,将使热弹性马氏体稳定化;T_s位于M_f至M_s或T_(DO3,f)至T_(DO3,s)之间的分级淬火,将使部分热弹性马氏体稳定化;但T_f位于M_s至T_(DO3,f)之间的分级淬火,则可使热弹性马氏体完全避免稳定化。认为热弹性马氏体的稳定化,主要与B_2→DO_3有序转变被淬火抑制,致使随后冷却时刚形成的马氏体不稳定而再有序化有关。     

不同温度下拉伸对Cu-Zn-Al合金的伪弹性和形状记忆效应的影响

本实验采用工业纯金属制备Cu—Zn—Al记忆合金,用电测法测绘了该合金在马氏体相变点上下某些特性温度区间的σ—ε曲线,所得主要结果是:1.试样在A_f以上恒温拉伸,出现伪弹性效应,但是,当应变超过一临界值后就会丧失完全的伪弹性。2.试样在M_s—A_f之间拉伸,得不到完全的伪弹性,但仍以伪弹性回复为主。3.试样在M_s以下拉伸,发生马氏体再取向。再取向可产生伪弹性也可产生形状记忆效应。     

超弹性材料的研制与应用

利用应力诱发弹性马氏体相变的原理,研制出一种新型铜基弹性合金,该材料弹性稳定性好,弹性回复量大,价格便宜。这种材料制作的电器零件,性能均达到和超过技术条件要求,优于原用材料Qsn6.5-0.1。     

温度对Cu-Zn-Al合金的伪弹性和形状记忆效应的影响

在拉力试验机上用电测法测绘了Cu-Zn-Al合金在马氏体相变点上下各温度的σ-ε曲线,所得主要结果如下:(1)试样在M_s与M_d之间加载,随着温度升高,诱发马氏体相变所需临界应力增大,且加载温度与临界应力之间存在着线性关系;(2)在A_f点以上加载,理论上可获得完全的伪弹性,但加载温度过高或应变量过大,均会损害伪弹性;(3)试样在M_s点上下温度区域变形,得到的伪弹性回复和形状记忆回复之和在80%以上,但在M_s点附近总回复量出现一极小值,且伪弹性回复在M_f点以下又有所回升。