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前先采用Thevenin端接方法对多芯片组件(MCM)电路进行阻抗匹配,然后通过建立等效电路仿真模型,研究其电磁干扰频谱中的两次峰值问题.模拟结果表明,第一个峰值频率随负载电容和寄生电容的增大而减小;第二个峰值频率随负载电容和电阻的增大而减小;两个峰值高度分别随负载电容的增大而增大或减小,且当负载阻抗接近传输线特性阻抗时,两个峰值高度均有所下降.仿真结果与MCM 中两种瞬态电流引起的电磁干扰分析结果一致. 相似文献
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