甲壳糖—聚硅氧烷复合材料的制备,表生和性能研究

利用亲，疏水性不同的甲壳糖和聚奎氧烷，通过共混，交联制备出复合膜材。该材料记下抗张强度最高达１３．３ＭＰａ，此时断裂伸长经为９８％，ＤＳＣ分析结果表明在－４０℃至１９０℃之间热稳定性好。结构形态测试证实该材料具有微相分离结构，微区大小在２μｍ－２０μｍ之间。     

甲壳糖—聚硅氧烷复合材料的制备、表征和性能研究

利用亲、疏水性不同的甲壳糖和聚硅氧烷，通过共混、交联制备出复合膜材。该材料湿态下抗张强度最高达13．3MPa，此时断裂伸长率为98％；DSC分析结果表明在—40℃至190℃之间热稳定性好。结构形态测试证实该材料具有微相分离结构，微区大小在2μm－20μm之间。生物学评价证明该材料无热原反应，无皮肤刺激和皮内刺激。血液相容性测试结果显示，该材料复钙时间为120秒，溶血率为1．0％，血小板粘附指数为1.60。甲壳糖／聚硅氧烷复合膜材有医用开发前景。