反萃沉淀法制备纳米氧化锌及其光催化动力学

以二(2-乙基己基)磷酸(HDEHP)为萃取剂,CCl4为稀释剂,H2C2O4-CH3CH2OH-H2O溶液为反萃沉淀剂,采用反萃沉淀法制备前躯体二水合草酸锌,经450 ℃煅烧制备了纳米级氧化锌粉体,用TEM,SEM,TG,XRD和FT-IR等测试手段对材料进行表征.结果表明:部分氧化锌为六角形的多微孔材料,平均粒径约为32 nm.基于Langmuir模型和Photo-Layer模型对氧化锌降解亚甲基蓝的动力学行为进行研究.结果表明:光催化氧化过程的控制步骤为化学反应动力学控制机制,反应动力学符合拟一级动力学;利用Photo-Layer模型可估算出不同反应条件下光反应层中的·OH浓度.     

国内外城市垃圾处理方法对重庆市的借鉴

针对重庆市的地理气候特点,大气污染现状以及城市垃圾的理化特性,参考近年来国内外垃圾处理技术的发展和应用现状,对比分析了垃圾焚烧、卫生填埋、堆肥以及最近发展起来的垃圾资源化技术,指出了各项技术在重庆市应用的前景和限制因素。     

石膏基植物纤维板的吸水性及防水措施

从石膏晶体结构、植物纤维结构及石膏基植物纤维板的显微结构与材料特性出发,探讨了石膏基植物纤维板的吸水原理,以及相应的防水措施。总结了国内外有关石膏与植物纤维耐水性研究工作的现状,阐释了石膏植物纤维板耐水方面的应用特点。     

电池舱电解液泄漏监测系统研究

针对金属锂-亚硫酰氯电池在民用工业和军事工业应用过程中存在电解液泄漏的风险,应用软测量技术,通过检测电池舱内的温压变化信息,建立泄露检测模型,并以该模型为基础设计电池舱电解液泄漏监测系统. 当电解液发生泄漏时,进行泄漏报警,同时得到泄漏量和泄露位置,并利用LabVIEW为软件开发平台,开发实时监测界面,在线监测电池舱电解液泄漏情况,实现传感器失效报警、高温报警和高压报警. 经测试,该方案能实现实时在线监测电池舱中电解液泄漏情况. 实验结果表明,该监测系统运转良好,适用于密闭空间中气体、液体泄漏的监测.      

相界面传质微乳液法制备氧化铜超细粉体

以H2C2O4水溶液反萃CCl4-P204-CuSO4组成的有机相中的Cu2 ,利用相界面传质过程产生的动态微乳液过程获取CuC2O4沉淀,经分离、热解得到了CuO超细粉体.探讨了H2C2O4浓度、热分解温度等制备条件对CuO超细粉体结构和粒径的影响.当P204的体积分数φ≥20%时,CuO粉体颗粒变小;反萃沉淀的陈化时间不影响氧化铜粉体粒径.在制备过程中,CuSO4浓度为0.10～0.12 mol/L、反萃温度为15～20 ℃,所制备的氧化铜粉体呈黑褐色、无硬团聚、分散性好、纯度高,属单斜晶系结构,平均粒径小于100 nm.     

复合TiO2光催化氧化含黑索今废水的试验研究

利用TiO2光催化氧化技术(UV/TiO2)、复合H2O2的TiO2光催化氧化技术(UV/TiO2/H2O2)、复合Fenton的TiO2光催化氧化技术(UV/TiO2/Fenton),在循环式浆态床反应器中于低压汞灯模式下对黑索今生产混合废水样品的COD降解及脱色过程进行了对比研究. 结果表明:脱色及COD的去除效率依次为UV/TiO2/Fenton＞UV/TiO2/H2O2＞UV/TiO2. 废水的初始浓度对以上技术的处理效果有很大影响,当反应系统的入水COD值低于2 g/L时,在180 min内其COD值都可达标,色度去除也可在90 min内达标.     

CL-20/HMX共晶含能材料研究进展

含能材料共晶化是获得高能低感含能材料的重要途径,不同含能材料形成共晶可以有效改善含能材料的氧平衡及感度,提高其爆热、作功能力及安全性等性能。CL-20/HMX共晶含能材料是高能低感共晶含能材料的代表,CL-20/HMX共晶既保留了CL-20的能量水平又降低了CL-20的感度,是解决CL-20应用问题的有效途径。本文通过对比CL-20/HMX共晶与CL-20及HMX性能上的差异,说明了CL-20/HMX共晶研究的必要性,并从CL-20/HMX共晶的制备方法、形成机制、性能及应用方面,综述了CL-20/HMX共晶研究的最新进展。重点对比了CL-20/HMX共晶制备方法的优劣,总结了CL-20/HMX共晶形成机制,分析了不同制备方法获得的CL-20/HMX共晶性能差异,评述了CL-20/HMX共晶的发展现状及应用前景。     

传质体系界面过程研究进展

对传质界面现象及使用的实验方法进行了分类、概括、归纳了影响界面传质动力学过程的基本因素。介绍了描述传质界面结构的相间σ相、界面相物理化学模型,总结了相间分散层（IDZ）模型的原理、动力学过程与伴随的界面过程特征。并为IDZ结构寻找了证据。     

静电场与表面活性剂对液-液体系相间传质动力学特性的影响

在Lewis传质池外部施加不同方向的静电场激励,研究反萃传质体系Cu2 -HDEHP-CCl4/H2O在改变相主体搅拌速率、体系添加十二烷基硫酸钠、聚乙二醇辛基苯基醚、十六烷基三甲基溴化铵等条件时的传质动力学特性.研究发现:无静电场激励时,添加十二烷基硫酸钠可提高传质速率42.0%,但添加聚乙二醇辛基苯基醚降低传质速率45.5%,添加十六烷基三甲基溴化铵降低传质速率19.8%;无表面活性剂时,不同方向的静电场均显著加速传质过程,正向静电场增幅达到114%;在垂直静电场作用下,体系添加聚乙二醇辛基苯基醚传质速率降低28.0%;在减速静电场作用下,体系添加十六烷基三甲基溴化铵传质速率降低16.0%;但体系添加十二烷基硫酸钠时,传质速率均被加速,最高达64.0%;提高搅拌速率不仅可以影响相间流体力学层,还可以改变相间分散层结构.