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以3,5-二氨基苯甲酸(DABA)和可提高溶解性能的六氟二酐(6FDA)作为单体,通过分子结构设计在主链上接枝光敏基团,合成可低温紫外光固化的光敏性聚酰亚胺(PSPI)。探究光敏性聚酰亚胺的基本性能,确定含氟聚酰亚胺树脂的光固化工艺参数,并分析不同配方下薄膜的机械性能和热性能。研究结果表明,以35%(质量分数)的PSPI作为预聚体,20%(质量分数)的丙烯酸羟乙酯(HEA)作为活性稀释剂合成的聚酰亚胺薄膜拉伸强度最高可达(60.71±0.68) MPa,硬度最高可达到(143.5±1.34) MPa,断裂伸长率为(2.83±1.05)%,弹性模量为(3.13±0.21) GPa,薄膜刚性明显提升,同时,在质量损失5%(Td5)和10%(Td10)时的温度分别为140℃和216℃。 相似文献
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