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针对集成电路中的硬件木马问题,开展了基于侧信道分析的硬件木马电路功耗模型的设计和优化工作.在完成建模的基础上,分析了木马电路对模型参数的影响.针对木马检测中的工艺偏差噪声问题,提出了一种基于主成分分析的模型优化算法.该方法利用协方差矩阵完成数据的投影变换,从而减小工艺偏差噪声对测试的影响.经仿真验证表明建立的模型与实验得到的数据基本符合.通过对测试电路进行蒙特卡罗分析,完成了工艺偏差噪声的仿真,同时验证了模型优化算法的有效性. 相似文献
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