从含砷废液和废渣中制备三氧化砷

研究了将含砷废液和硫化砷废渣进行综合处理,制备出含As_2O_3达99.0％以上的三氧化砷的方法。用这种方法消除了含砷废水、废渣对环境造成的污染。考察了温度、酸度、液固比、浸出时间等因素对硫化砷中砷浸出率的影响,其中温度和硫酸浓度的影响较大。     

联氨还原法从银废料中提取纯银的研究

本文首先探讨了联氨还原的热力学,然后叙述在水溶液中用联氨使氯化银浆料或硝酸银水溶液在一定的pH范围内还原成银粉或海绵银的试验情况。讨论了各种因素——联氨浓度、pH值、银浓度、搅拌方式、还原时间等对银还原率的影响。用联氨水溶液还原银盐所制得银粉的主要特性是:颗粒细,粒形复杂,纯度高。它是制造各类银系列电触头的理想材料。本实验所用方法具有流程短、设备简单、操作容易、生产率高、生产规模可大可小、成本低等优点,是目前制取粉末冶金用纯银粉的一种新方法。     

多硫化钠浸金研究

本文中研究了用多硫化钠作浸出剂浸出锑锍中的金。根据实验和理论分析,认为多硫化物浸金具有如下反应: 6Au 2S~(2-) S_4~(2-)=6AuS~- 8Au 3S~(2-) S_5~(2-)=8AuS~- 6Au 2HS~- 2OH~- S_4~(2-)=6AuS~- 2H_2O 8Au 3HS~- 3OH~- S_5~(2-)=8AuS~- 3H_2O考察了粒度、温度、硫化钠用量、加硫量、氢氧化钠浓度、液固比、时间等因素对金浸出率的影响。在研究所得的最佳条件下,金的浸出率稳定在93％以上。     

废镀金电子元件的细菌脱镀

本文研究了废镀金电子元件的细菌脱镀,在20-35℃的温度下,经过约两天的处理,可将约97%的金镀层剥离下来.脱镀后,金呈碎片状留于溶液中,而废元件大都保持其原来状态,极易与溶液分离.文中讨论了脱镀速度、脱镀机理、脱镀液中 Fe~(2+)离子的浓度及脱镀后液的细菌再生问题.此法的主要优点是工艺简单、操作条件较好和不用昂贵的化学试剂.