氧化铝陶瓷基板化学镀铜雾化淬火活化新工艺

为减少氧化铝陶瓷基板化学镀铜过程中强腐蚀性药品和贵金属的使用,对氧化铝陶瓷基材进行除油处理,通过雾化淬火活化工艺使基材表面附着上一层镍层,再进行预镀,最后进行化学镀铜。采用正交实验对基材热处理温度、热处理时间、预镀液温度和预镀时间工艺参数进行了优化,通过扫描电镜能谱分析、超声波和热震实验对镍活化层和镍镀层的形貌及性能进行了表征。结果表明：基材热处理时间4 min、基材热处理温度450℃,NiSO₄与NaH₂PO₂预镀液温度55℃、预镀时间5 min时镀层完全覆盖,基体活化后表面生成一层均匀的平均直径70 nm的胞状镍微粒,预镀后基材表面形成一层结合力较强的蜂窝状镍层。施镀后,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。