组坯方式对竹帘板胶合强度的影响

研究了组坯方式对竹帘板胶合强度的影响，结果表明，当厚、薄竹片单板相间组坯时，薄单板和脲醛树脂在板材内可形成“复合胶层”、竹帘板胶合强度得以提高，并削弱了其变异性。     

功能人造板的研究

功能人造板的研究傅峰关键词木质复合材料，木质单元，功能人造板，抗静电刨花板，导电胶合板，轻质层积板－ｄＦＵＮＣＴＩＯＮＡＬＲＥＳＥＡＲＣＨＥＳＯＮＷＯＯＤ－ＢＡＳＥＤＰＡＮＥＬＳ$ＦｕＦｅｎｇＫｅｙｗｏｒｄｓ：Ｗｏｏｄｃｏｍｐｏｓｉｔｅｍａｔｅｒｉａ?..     

造纸脱墨污泥脲醛树脂纤维板研究

利用同步热分析研究脲醛树脂胶的热解特性。利用造纸厂脱墨污泥制造纤维板,分析密度、施胶量、温度、时间对材料物理力学性能影响。结果表明,热压温度在110～200℃之间、NH4Cl加入量为0.5%为宜。污泥纤维板的静曲强度为1.99～18.33 MPa,平均值为8.21 MPa;弹性模量为0.46～3.22GPa,平均值为1.57 GPa;内结合强度为1.58～3.15 MPa,平均值为2.25 MPa;沸腾实验后内结合强度为0.66～1.71 MPa,平均值为1.14 MPa;24h吸水厚度膨胀率为4.36%～7.69%,平均值为5.54%。极差分析密度、施胶量、温度、时间对材料各项性能影响不同,但密度影响都是最大的。SAS分析显示密度、施胶量、温度对材料各项性能的影响都是显著的。     

导电粉末与木单板复合材料性能研究

在脲醛树脂胶中加入超细铜粉(Cu)、超细镍粉(Ni)以及石墨粉(CP)导电单元,制备3层结构的落叶松复合胶合板。分析了导电单元不同施加量以及涂胶量对木基复合材料电磁屏蔽效能和胶合强度的影响。结果表明,复合材料的胶合强度达到或超过国家标准。在施加超细铜粉条件下,由于铜粉氧化,胶合板的电磁屏蔽效能为0.00 dB。在施加超细镍粉条件下,电磁屏蔽效能为0.00~10.10 dB;在施加石墨粉条件下,电磁屏蔽效能为528~13.13 dB。导电单元的加入有利于导电网链的形成,但对胶合强度有不利影响,进而不利于胶合板的导电性,因此电磁屏蔽效能是这两个方面综合作用的结果。     

电磁屏蔽碳毡叠层型胶合板的性能研究

【目的】基于叠层型电磁屏蔽结构模型,将电磁屏蔽碳毡与杨木单板叠层复合制备抗电磁干扰的电磁屏蔽胶合板。研究了电磁屏蔽碳毡的碳纤维填充量对该胶合板的电磁屏蔽性能与胶合性能的影响, 进而探究双层叠层型电磁屏蔽结构模型的可行性。【方法】采用同轴测试方法和抗剪实验分别测试了电磁屏蔽碳毡叠层型胶合板的电磁屏蔽性能和胶合性能,通过微观结构表征分析了碳纤维在电磁屏蔽碳毡内的网络搭接状况。【结果】当碳纤维填充量达到25 g/m²时,电磁屏蔽碳毡内开始形成“三维电磁屏蔽网络”。电磁屏蔽碳毡叠层型胶合板的屏蔽效能随着碳纤维填充量的增加而逐渐增大; 当碳纤维填充量为120 g/m²时, 双层电磁屏蔽碳毡叠层型胶合板的屏蔽效能为52.61～68.37 dB(100 kHz～1.5 GHz),达到中等屏蔽效果(60～90 dB)。在碳纤维填充量相同的条件下,双层电磁屏蔽碳毡叠层型胶合板的屏蔽性能优于单层电磁屏蔽碳毡叠层型胶合板; 前者的电磁屏蔽优势随着碳纤维填充量与测试频率的增加而逐渐减小。此外,双层电磁屏蔽碳毡叠层型胶合板的胶合强度大于单层电磁屏蔽碳毡叠层型胶合板的胶合强度。电磁屏蔽碳毡叠层型胶合板的胶合强度大于GB/T 9846.3—2004 Ⅰ类胶合板标准所规定的杨木单板最低胶合强度值(0.7 MPa)。【结论】电磁屏蔽碳毡的双层叠层复合有效提高了电磁屏蔽碳毡叠层型胶合板的电磁屏蔽性能和胶合性能,证实了双层叠层型电磁屏蔽结构模型的可行性。     

竹帘板胶合强度的研究

以二次正交施转组合设计为数学模型，系统地研究了五个变量因子对竹帘板胶合强度的非线性影响，得出了回归方程，并利用正交设计计算法优化了工艺。结果表明：当选用涂胶量２２５ｇ／ｍ＾２，增强剂添加量８％，热压条件：温度１０５℃，压力３．６５ＭＰａ和加压时间８．４ｍｉｎ的优化工艺时，胶合强度达到了回归方程的预测值１．３６ＭＰａ，超过日本普通２类胶合板要求。此外，竹片间隙对胶合强度也有较大影响。     

导电膜片叠层型电磁屏蔽胶合板屏蔽持久性研究

采用对比浸渍各个阶段材料胶合性能和屏蔽性能的方法,研究了电磁屏蔽胶合板的屏蔽持久性能。结果表明：电磁屏蔽胶合板在63 ℃热水中浸渍3 h后胶合强度满足GB/T 98462—2004的国家标准要求;浸渍6 h和9 h后其胶合强度下降很大,低于国家标准要求,但在浸渍9 h后胶合板的电磁屏蔽效能平均值都在35 dB以上,平均下降2.54～9.25 dB,反映出胶合板在强度损失的情况下,屏蔽效能下降不大,仍具有一定的屏蔽性能。     

指接材端压有限元的模拟分析

为实现对指接材端压范围的预测,采用ANSYS有限元分析软件模拟分析了樟子松结构用指接材3种嵌合度条件下的指接端压范围。结果表明:当指榫嵌合度为0、0.1、0.3 mm时,模拟分析得出的樟子松结构用指接材指接端压范围分别为1.5～3.0 MPa、2.0～3.5 MPa和2.5～4.5 MPa。将实验测试结果与模拟分析结果对比发现,模拟分析得出的指接端压范围相对试验测试结果小,但可以用于预测樟子松结构用指接材最佳端压取值。模拟分析与实验测试结果均表明,樟子松结构用指接材端压最佳取值为3.5 MPa。     

电磁屏蔽胶合板同轴测试方法的改进

针对叠层型电磁屏蔽胶合板导电层不在材料表面,导致了常规方法制备的试样电磁屏蔽效能测试结果不准确的问题,应用改进型的法兰同轴测试装置,研究了在100kHz～15GHz频段、远场条件下的同轴测试方法。采用导电涂料将试样封边的方法,减小了试样与内外导体接触阻抗对测试结果的影响,提出了一种较为恰当的试样制备方法。