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1.
韩秀君 《科技信息》2009,(25):367-367
本文结合开展政府投资限度跟踪审计的实际,对政府投资项目跟踪审计的一些做法进行总结和探讨。  相似文献   
2.
自由落体条件下的快速共晶生长   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用落管方法实现了Sb-24%Cu合金在微重力和无容器条件下的快速共晶生长。对自由落体条件下的晶体形核和共晶生长进行了研究,发现随着过冷度的增大,共晶生长由层片共晶向不规则共晶转变。实验中获得了0-154K的过冷度,最大冷度达到0.19TE。计算结果表明,金属间化合物Cu2Sb是领先形核相;当过冷度大于40K时,Sb枝晶的生长速度将超过共晶生长速度;此共晶体系的共生区强烈地偏向于Cu2Sb一方,其成分落轩为23.0%-32.7%Sb。  相似文献   
3.
利用电磁悬浮液滴振荡法测定了液态和过冷态Fe-20%Cu合金的表面张力.测定表明在1580~1900K温度范围内液态和过冷态Fe-20%Cu合金表面张力与温度变化的关系满足方程σ Fe-20%Cu =1.658-2.234×10-4(T-1803K).利用基于Butler方程和相图计算技术的表面张力计算软件(STCBE)计算了该合金的表面张力,计算值与实验值在误差范围内相吻合.  相似文献   
4.
落管中Cu-Sb合金的深过冷与快速枝晶生长   总被引:1,自引:2,他引:1  
姚文静  韩秀君  魏炳波 《科学通报》2002,47(11):824-828
采用落管方法实现了Cu-20%Sb亚共晶合金在无容器条件下的快速凝固。随着液滴直径的减小,过冷度逐渐增大,初生Cu枝晶发生组织细化。实验中获得了207K的过冷度,最大过冷度达到0.17TL.理论分析表明,由于这合金具有较宽的凝固温度间隔,初生Cu枝晶的快速生长始终受溶质 扩散控制,根据对Cu-Sb合金相图中T0线的计算,揭示出发生偏析凝固的临界过冷度为△T0=474K。在最大过冷度207K时,初生Cu相的生长速度达到37mm/s,发生了显著的溶质截留效应.  相似文献   
5.
利用气动悬浮和熔融玻璃净化法对液态纯铁的过冷能力进行研究, 分别获得了340 和281K 的最大过冷度, 表明在气动悬浮无容器凝固条件下液态纯铁的形核更接近于均质形核.根据经典形核理论和Spaepen 界面能公式, 建立了金属熔体本征过冷度(即均质形核对应的过冷度)与熔化熵之间的耦合关系方程. 并根据该方程预测了一系列金属熔体的本征过冷度, 对比结果表明预测值与实验值具有较好的一致性.  相似文献   
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