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1.
2.
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 相似文献
3.
基于移动Agent的CORBA体系结构模型 总被引:1,自引:0,他引:1
CORBA技术和移动Agent技术是目前国内外研究开发的热点,将这2种技术融合,使CORBA中对象具有移动Agent的特点是研究设计的主要思想。为此,文章给出了一种基于移动Agent的CORBA系统体系结构及原型系统,这种新型体系结构具有较好的应用前景,尤其能在无线网络、移动计算及主动网络等领域发挥重要的作用。 相似文献
5.
6.
根据爆破理论、钻孔原理,结合试验掘进工作面的岩石条件,在岩巷掘进中应用"两小"光爆技术,选取相应器材,通过验证,取得科学应用合理的爆破参数。 相似文献
7.
华裔议员也通过社交网竞选美国人如今可以通过网络直接向政客们质询。奥巴马是一位"不按牌理出牌"的政客。他虽然已经入主白宫两年多,但仍然"不安分守己",经常做出一些令他的政敌难以理解的事情来。4月4日,奥巴马舍弃传统的电视媒体,通过网站及电邮发布视频的方式, 相似文献
8.
"柔软接触"在自然界和工业应用的摩擦副中具有重要学术和应用价值,但线接触副中接触率的原位测量目前尚无系统方法.本文建立了含光学显微、数字图像采集的软摩擦试验台.通过对接触率不同影响因素的深入分析,对比讨论了试验结果和理论模型.法向载荷对接触率影响规律可表述为幂函数,且受到弹性模量的影响.本文结合Ghatak的柔软橡胶薄层力学模型,分析了柔软材料的弹性模量对接触率的具体影响规律.本文以上述分析为基础,针对实际应用中柔软材料几何尺寸差异的问题,制备了9种不同厚度的圆柱形弹性样品,试验和理论分析都发现临界厚度值将影响接触率,并对结果进行了讨论.最后对全文进行了总结和展望. 相似文献
9.
<正>"用工荒"波及美国在经济全球化的今天,中国"用工荒"正以蝴蝶效应深刻地影响着美国的进口商们。在美国洛杉矶市中心的东南角区域,集中了很多从事服装纺织品进口批发的华裔商人,他们的货源地大多在中国南方各地,因此,对"用工荒"问题给自己生意上带来的影响都颇有感触。年近五十的潘先生就是其中比较典型的一位。 相似文献
10.