基于有限元模拟的微铜柱互连点热失效分析

采用有限元模拟法,研究了微铜柱互连点在热冲击载荷条件下的应变和应力,并分析了微互连点的裂纹生长情况.结果表明,封装结构最外侧的微互连点为最易失效互连点(关键互连点).累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧铜焊盘附近,且由外向内逐渐递减,这表明裂纹形成在芯片侧,并沿着焊盘由外向内扩展,最终贯穿整个互连点.试验结果与模拟分析一...