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1.
针对多项式相位信号(PPS)中的线性调频(LFM)雷达信号参数估计,通过提出频谱方差极大值准则对PPS次优参数估计方法高阶模糊度函数(HAF)进行了改进,提出了适于单分量LFM参数估计的改进HAF。首先讨论了HAF对LFM参数的估计方法及其局限性,然后提出了分段频谱方差极大值法则下LFM调频斜率估计的方法,将其与HAF相结合提出了单分量LFM参数估计的改进HAF,克服了接收信号与实际信号起点不一致性对HAF带来的影响,降低了由于HAF局限性带来的调频斜率估计误差,改善了HAF的累积误差效应。MATLAB仿真验证了改进方法较HAF的优越性。 相似文献
2.
Most of spatial phenomena like natural vegetation units and land use areas constantly change over time and have uncertainty spatial extents. Till now, a considerable number of data models have been proposed for spatial objects with sharp boundaries as well as with indeterminate boundaries. However, they mainly concern space and time or space and fuzziness and not yet integrate them into a single unified framework. This paper introduces a formal definition of the conceptual fuzzy spatiotemporal data model, called FSTDM for fuzzy regions based on fuzzy set theory. We also contribute a method of manipulating queries with the presence of both temporal predicate and fuzzy spatial predicate in the condition clause efficiently. We then implement a prototype system.Through the experimental results, we prove that our work can be used to build a specialized system such as GIS, spatial database, and so on. 相似文献
3.
IPv4向IPv6过渡的机制 总被引:1,自引:0,他引:1
IPv4在Internet的高速发展中出现了许多急待解决的问题,如地址不足,路由表膨胀,安全性不高及移动性不够灵活等。新一代IPv6协议则提供了一些新的机制来解决这些问题。本文主要讨论了IPv6的特性以及IPv4向IPv6过渡的方法。 相似文献
4.
基于CGP模型的涌现研究 总被引:2,自引:0,他引:2
涌现是复杂性理论中的一个重要概念。在讨论涌现基本概念的基础上 ,介绍了一种用于研究复杂系统涌现行为的模型方法———CGP模型 ,给出了一个CGP模型的具体例子———采集机器人的仿真模型。通过对这个模型进行仿真实验 ,观察到机器人简单的状态转换函数和看似杂乱无章的行为产生了具有明显规律性的结果 ,对这种涌现现象的产生进行了分析 ,指出了它的现实意义。 相似文献
5.
6.
7.
利用目标成本管理方法和原理,从成本的预测、计划、控制、核算、分析等全过程管理活动出发,找出适合现代铁路施工企业成本管理的思路和方法,达到降低成本、增大效益,提高企业的竞争水平和生存能力. 相似文献
8.
指出了当前建设单位在招投标阶段的管理现状及存在的问题,并通过分析这些问题,提出了相应的解决对策。 相似文献
9.
为了保证磁浮列车的安全、可靠运行,研究了悬浮系统在参数摄动条件下的悬浮控制问题。首先,对电磁悬浮(EMS)型磁浮列车的基本悬浮单元建模,给出了电流控制模型;然后,建立了悬浮系统的强化学习环境以及软演员-评论家(SAC)智能体,并设计了加速训练的奖励函数与“吸死”处理方案;最后,提出了基于强化学习的悬浮控制方法。与传统比例-积分-微分(PID)控制方法的对比结果表明,本方法具有更快的动态响应,在损失50%线圈匝数或磁极面积变化时具有更好的跟踪精度。 相似文献
10.
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 相似文献