排序方式： 共有2条查询结果，搜索用时 0 毫秒
1
1.
选用H1Cr13作为焊芯,采用回归正交设计的方法安排试验,建立了以堆焊层高温抗擦伤性为目标函数,碳化硼、金属铬、金属锰的加入量为优化因子的数学模型,并根据数学模型用C语言编程计算得出优化结果,利用优化的配方制成了新型焊条;研制焊条与D802焊条堆焊层的常温硬度、高温硬度、高温抗擦伤性能等各项指标对比试验表明,研制焊条与D802焊条的各方面性能基本一致,且达到了降低成本的目的。 相似文献
2.
通过提取芯片图像中暗点、边缘、块数、面积和亮点等5种与芯片位置无关而且相互独立、易于提取的图像特征,建立正态分布模型,利用新识别出的损坏或缺陷芯片自动修正模型参数,提高模型的准确度.基于最小风险贝叶斯模式识别构造出各种损坏和缺陷芯片的分类器,对污损、烧蚀、碎裂和电极缺失芯片的正确识别率可以达到90%以上. 相似文献
1