用于纯铝高效净化的熔剂及其效果研究

探讨了工业纯铝中去除夹杂的高效活性熔剂及其处理工艺和净化效果．结果表明：采用特定的熔剂、适当的加入量与熔炼温度,在一定的工艺条件下,除杂率可达～７０％、针孔率降低幅度约可达７０％～８８％．     

印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺

采用乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银.利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响.结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5,溶液pH值为11.3时,可以获得均匀致密的银镀层.