基于柔性基板的异构多芯片三维封装散热仿真与优化设计

随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管理问题。针对包含5款芯片的典型的射频前端系统,在POP封装基础上,提出柔性基板封装结构设计方案,并应用ANSYS ICEPAK三维数值分析法进行仿真计算,验证得到如下结果:1柔板同层的温差降低到POP结构的6%,异层的温差降低到POP结构的4%,避免了热点的出现;2柔板封装结温随下层屏蔽罩的厚度增大而减小,但尺寸的变化对其影响相对较小;3与铝基相比,铜屏蔽罩能够起到更好的散热作用。研究结果为射频异构多芯片三维封装优化设计提供了参考方案。     

药学院校无机化学实验室精细化管理探索与实践

加强高校实验室管理使之适应高校创新型人才培养目标是新形势下对高校实验室管理提出的更高要求。无机化学实验室是药学院校学生从事药学实践的第一个重要基地,其建设和管理水平对药学类及相关专业的教学和科研工作具有重要的影响。针对药学院校无机化学实验室的特点以及存在的各种管理问题和原因,引进精细化管理理念并进一步探索和实践,取得了明显的成效,促进了无机化学实验室的规范化管理,提高了无机化学实验室的实用性和高效性,对创新人才培养目标的实现起到了推动作用。     

实验室化学药品中毒事故的应急处理

实验室是高校进行教学科研的重要基地,化学药品中毒事故是实验教学中经常遇到的事故.通过总结实验室常用无机药品及有机药品中毒时的应急处理方法,以减轻实验过程中人员的伤害.     

应用子模型的高密度大规模2.5D转接板内TSV热应力仿真误差分析

本文着重讨论了ANSYS子模型技术对高密度2.5D转接板内TSV (Through Silicon Via)的热应力仿真误差,分析了TSV直径和高度对仿真误差的影响。研究发现子模型仿真误差会随着TSV直径的增加而大幅升高,严重影响子模型热应力计算结果的准确性和可靠性。为解决此问题,本文提出了几种子模型技术的改进仿真方案,并综合比较了各方案的仿真误差以及计算量和计算时间,指出等效简化方法和“嵌入式”子模型结构能在较少的资源消耗下得到更理想的仿真结果。     

浅谈我校实验室常见废液的处理

随着招生规模的扩大,实验室排放的废液对环境的污染已引起大家的重视.介绍了我校化学实验室常见废液处理的方法,使化学实验室废液的排放达到国家规定的标准,从而减少化学实验废液对环境的污染.