欧盟RoHS指令符合性操作指南

概述了RoHS指令的核心内容,论述了RoHS指令符合性操作执行指南的核心内容,最后重点论述RoHS指令执行的基本原则、执行程序、RoHS符合性技术文档、自我声明及其应用,以及RoHS符合性测试样品抽样、测试策略、分析方法与认证.     

评定圆度误差的一种快速算法

根据最小区域法的判别准则,本文运用了一种快速准确的算法,直接确定出最小区域圆圆心的移动方向和合适步长,使得圆度评定的速度大大提高,算法精度也得到了提高.     

2003年6月13日太阳耀斑事件的多波段分析

2003年6月13日04:30(UT),中国科学院国家天文台怀柔观测站的太阳射电频谱仪在1～2/2.6～3.8/5.2～7.6 GHz射电波段上观测到太阳耀斑爆发.几乎在同一时刻,RHESSI在硬X射线波段、TRACE在极紫外波段、SOHO/MDI也观测到这一爆发事件.分析了整个耀斑过程,得到以下3个结果:1)射电爆发过程中出现了几个反向漂移结构,频漂速度为200～800 MHz·s-1,电子的运动速度为1 000～6 000 km·s-1.2)硬X射线爆发与射电爆发之间关系非常密切.在50～100 keV波段,2个磁足点均有HXR爆发,其中一个足点的磁场较另一足点的磁场强;而在12～25keV波段,HXR爆发源只有1个.3)EUV爆发过程中源运动的空间尺度与射电爆发中电子运动的空间尺度一致,它可能反映了射电源的源区尺寸.通过HXR源与射电源之间的关系来确定射电源可能存在的空间位置.     

太阳空间探测的过去与未来

在简要回顾国际太阳空间探测历史的基础上,结合我国太阳空间探测的现状,重点阐述了我国天文界近年来开展太阳空间探测规划研究情况,并就未来发展,简要介绍了规划中拟开展的深空太阳天文台、先进天基太阳天文台、空间甚低频观测阵、立体观测太阳磁场、高分辨太阳X射线成像望远镜、以及空间站候选项目—高灵敏度太阳高能辐射探测等计划.     

2016–2030年我国空间太阳物理发展的若干思考

本文简要介绍了国际上太阳物理的前沿科学问题以及太阳空间探测的发展趋势,结合我国太阳物理研究和太阳空间探测的现状,提出我国2016–2030年太阳物理领域发展的一些思考.文章重点阐述了至2030年我国太阳空间探测比较可行的发展战略目标,简要介绍了征集到的属于太阳全景计划和太阳显微计划的若干太阳空间探测项目,描绘了实施路径并探讨了支撑计划的技术手段.     

“畅通工程”基础设施规划方案设计研究

本文从“畅通工程”建设的任务和目标出发,基于作者多年的工作经验,研究探讨了“畅通工程”实现中基础设施的规划设计方案,笔者共从四个方面进行了分析探讨,即完善道路网功能．加快停车设施建设、改善道路路面质量和提高市政基础水平。每个方面笔者都根据自己长期的工作积累和对相关文献的理解,给出了具体的实施细节,最后更是结合重庆市“畅通工程”建设探讨了具体的实施方案,相信对从事相关工作的同行有着重要的参考价值和借鉴意义。     

太阳极轨天文台

太阳极轨天文台利用高轨道倾角(≥80°)和小椭偏率轨道,将首次实现正面对太阳极区磁场和速度场高精度成像观测,结合多波段遥感和原位测量,为解决太阳磁活动周起源的世纪难题提供决定性观测,为破解“原始”高速太阳风的起源效应之谜提供直接观测支撑,为理解日球层整体结构突破性创建数据驱动的日球数值模型.     

太阳立体探测任务设想

太阳空间探测在太阳物理前沿科学问题研究和空间天气预报应用研究方面具有重要的意义.人类在60余年的太阳空间探测活动中,取得了一系列重要成果,但仍存在诸多根本性重大问题有待解决.太阳立体探测可以克服单视角观测的局限,获取全方位、多要素的物理数据,促进解决太阳物理中的重大科学问题.本文介绍了太阳内部结构和磁场起源、太阳活动机理研究、太阳活动的全日球空间天气效应和空间天气预报模式研究4个科学目标,太阳立体探测任务空间布局、系统组成和探测器总体设计,以及太阳立体探测任务的有效载荷配置和主要技术指标.     

深度探讨如何打造宜居城市

本文以打造“宜居城市”为研究对象,笔者首先分析了宜居城市概念的时空定位,指出对宜居城市的追求时间上可以追溯到古希腊,空间上可以分成建筑单体、社区、城市三个层次,而后笔者研究探讨了宜居城市的内涵和特征,并基于对宜居城市内涵的理解,在参考相关文献的基础上,笔者从操作层面上给出了打造宜居城市具体的途径,即成为宜居城市的必备要素,最后笔者结合重庆的具体实际探讨了打造宜居重庆的具体措施。全文既有理论基础,同时具备实践操作指导功能,相信对从事相关工作的同行有着重要的参考价值和借鉴意义。     

无铅PCB组件再流焊焊接工艺的热变形仿真分析

PCB在再流焊接过程中过大的热变形一方面可能造成元器件偏移或虚焊等组装故障,另一方面可能使焊接界面产生较大的工艺应力和微裂缝,严重影响焊点的组装质量和长期可靠性.随着TFBGA的广泛应用和ROHS指令的实施,这一问题已变得更加严峻.针对该问题,采用AN-SYS软件建立了FR-4 PCB高密度组装组件的三维有限元模型,设计了3种不同的PCB边界条件,分别进行了无铅再流焊热变形仿真分析,根据GB4677.5-84计算得出PCB在不同边界条件下的翘曲度.结果显示,在无铅焊接条件下,对PCB边缘沿厚度方向的夹持极大地减小了PCB的热变形,实现了应力最小化和变形最小化的双重目标.