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LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计.在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试验测试比较,其耐焊性(〉600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求〉50s);在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”,通过X射线扫描图对比分析,增加“凸点”的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率.研究表明:新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板大面积接地的钎焊可靠性和一致性. 相似文献
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