印制电路板中微埋盲孔的研究进展

概述了国内外微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等;重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用;并提出了今后的研究方向。     

等离子诱发干膜表面改性及在均匀电镀中的应用

传统的去膜工艺不能够完全清除干膜微孔底部的残留物,导致干膜微孔生长电镀铜柱的均匀性较差.本文引入O2/CF4等离子对干膜微孔进行清除处理,对比研究了等离蚀刻处理前后干膜表面的形貌、表面元素、表面粗造度、浸润性,考察了干膜微孔电镀铜柱底部的均匀性.结果表明,经O2/CF4等离子处理后,干膜表面粗糙度变大,干膜微孔内的残留得到有效的清除,干膜微孔所生长的铜柱底部表现出更好的均匀性.     

PCB工艺中金相分析磨抛液的研究

在PCB工艺流程中金相切片检测抛光所使用的抛光液大多以金刚砂为主要抛光填料,该文采用的是更廉价的氧化铝抛光粉作为抛光组分。对氧化铝抛光粉进行12 h的球磨处理,配置成了组分为3氧化铝抛光粉,0.1活性炭粉,0.5没食子酸,约96乙醇的抛光液。该抛光液的稳定性和抛光效果均达到应用要求,并大幅降低了成本。     

封装基板叠层互连电镀铜的均匀性研究

采用恒电流测试、循环伏安测试和恒电位测试等技术手段分析了镀液体系中加速剂SPS、抑制剂EO/PO和Cl-对电镀铜效果的影响。在由CuSO4·5H2O（0.40 mol·L-1）与H2SO4（1.80 mol·L-1）组成的基础镀液体系中同时加入SPS（0.7 mg·L-1）、EO/PO（20 mg·L-1）和Cl-（60 mg·L-1），可以控制铜沉积层表面微观形貌的均匀性。阴极板抖动手段可以控制电镀填铜的宏观均匀性。由此获得的厚度均一、侧蚀小且纯度高的电镀铜柱与精细铜线可以较好地满足制作封装基板叠层互连的可靠性。